一、实习目的 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 1
1.目的 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 1 2.要求 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 1
二、实习单位介绍 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 1 三、实习安排 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 2 四、实习内容 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 2
1.电子瓷料车间 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 2 2.半导体电容器车间 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 6 3.NTC热敏电阻车间 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 9 4.PTC热敏电阻车间 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 10 5.有机电容器车间 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 11 6. 玻璃车间 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 15 7. 液晶显示模块 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 24
五、实习结果 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 31六、实习体会 „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ „ 32
一、实习目的
1.目的
生产实习是专业课教学第一个重要环节，是理论联系实际的有力手段，是进行现场教学，是补充理论教学的最好场所，每个学生必须高度重视，认真对待。
通过生产实习获得必要的感性认识，扩大知识面，为学习专业知识打好基础。生产实习中根据工厂实际情况和教学安排，有条件时可参加一些生产和力所能及的调查研究，以培养学生分析问题和解决问题的能力。
通过生产实习，了解工厂生产规模、生产方法、产品种类及应用；了解生产工艺过程、工艺条件、控制因素和产品质量检测方法；了解生产设备的结构性能、工作原理、操作条件及设备的维修、保养及使用注意事项。
实习过程中应结合所学理论知识，分析实习工厂的生产特点及生产中存在的问题，尽可能提出建议、意见及改进措施。
了解各车间所用设备、生产能力、原料消耗及生产中存在的问题。了解生产中曾出现过的故障及其原因，采用措施及今后打算。了解生产中所用控制仪表、操作规程及生产技术管理情况、工厂的生产经验、合理化建议及技术改造概况、生产实习效果和存在的问题。 2.要求
珍惜现场实习机会，虚心向工人师傅和现场工作人员学习，在不影响生产情况下，征得工人师傅同意，可参加部分实习操作和辅助劳动，获得实际的知识，并培养热爱专业，热爱劳动的品质。
二、实习单位介绍 三、实习安排 四、实习内容
1.电子瓷料车间
电子瓷料车间，凭借自身雄厚的电子瓷料研制开发实力和50多年专业的电子瓷料生产经验，主要研发生产成系列的圆片电容器瓷料，多层陶瓷电容器瓷料及其他基板用超低温烧结陶瓷等。
在电子瓷料车间，我们前面了解了电子瓷料的制备工艺，包括原料选用、配料混合、煅烧、粉碎、造粒、包装。
该车间用热化学的方法制备BaTiO3、SrTiO3。主要原料是纯度为99.8%的碳酸钡、纯度为70%的金红石、碳酸钙和少量稀土，如锰、锶等。在原料入厂后，要进行加工，加工后要使原料粒径小于1mm。根据欲合成的化合物的化学分子式计算原料配比。称量时要使TiO2过量，BaCO3充分反应，Ti离子掺杂进入晶格，若BaCO3过量，Ba离子进入晶格，影响晶型。称量好的原料加入适量的添加剂，进行混合。将混合好的料装入匣钵中，匣钵主要是以刚玉或氧化锆为材料制成，还有少量是以泥土制成，根据烧结温度的不同选用不同材质的匣钵。之后将装有粉体的匣钵送入隧道窑中进行有氧烧结，制备主晶相。如：
2BaCO3 +TiO2 Ba2TiO4
850℃, N2+CO2气流中热分解：Ba2TiO4 +CO2 BaTiO3 +BaCO3
此阶段为热化学反应。隧道窑分为预烧、烧成、冷却三个阶段，广泛用于工
1
业化批量生产中。BaTiO3在烧成阶段温度需达到1320℃烧结三个小时，SrTio3为1350～1370℃。烧结需要有氧环境中进行，无氧区易还原出TiO2。将烧结后的料体用球磨进行粗加工，再用搅磨进行精加工，之后经过喷雾塔干燥，最后进行包装。
车间中有许多的、各式各样的加工设备，如车间中粉碎方法采用的是球磨和搅磨。除了这两种方法外，还有振磨、砂磨、行星磨等。下面进行一一介绍。
球磨
球磨机是最常用的一种粉碎装置。被粉碎的物料和球磨介质（亦称料和球）装在一个圆筒形容器球磨罐中。球磨罐旋转时，带动球撞击和磨消物料，达到粉碎的目的。一般来说，磨机转速越大，粉碎效率越高。但当磨机转速超过临界转速时就失去粉碎的作用。按照机体的形状可分圆筒球磨、锥形球磨和管磨（又称管磨机）三种。
影响粉碎效率的因素有：
(i) 球磨机的转速，应选择略低于实际临界转速。
(ii) 大小球配比、磨球形状、硬度及质量。磨球的大小应配合适当，最大直径在D/18～D/24之间，最小直径为D/40，D为磨机的内径。
(iii) 磨机装载量。一般装截量占球磨罐容积的70～80%较好。
(iv) 料、球、水之比。此三者之比根据原料的吸水性、入磨颗粒大小和磨机装载量的不同而不同。粘土类原料吸水性强，水的比例要适当增大，否则料浆粘度过大，甚至固结，难以磨细。通常的比例为料：球：水=1：（1～1.4）：(0.8～1.2)。干磨时也应注意料球比例的选择。
(v) 分散介质的影响。球磨分为干法和湿法两种。干法不加分散介质，主要靠球的冲击力粉碎原料。湿法需加水或酒精等作为分散介质，靠球的研磨作用进行粉碎。湿磨效率比干磨要高。通常用水作分散介质，若原料中有水溶性物质，可采用酒精等其他液体。
(vi)助磨剂的影响。为了提高研磨效率，使物料达到预期的细度，需加入助磨剂。常用的有油酸和醇类。干磨时加油酸、乙二醇、三乙醇胺和乙醇等，湿磨时加乙醇和乙二醇等。
(vii)球磨时间的选择。随球磨时间的延长，球磨效率降低，细度的增加也趋于缓慢。长时间的球磨会引入大量杂质。因此，球磨时间应在满足适当细度的条件下尽量缩短。例如，混料为4～8h、细磨20～40h、釉料、银浆等80～100h。
优点是：（1）可用于干磨或湿磨；（2）操作条件好，粉碎在密闭机内进行，没有尘灰飞扬；（3）运转可靠，研磨体便宜，且便于更换；（4）可间歇操作，也可连续操作；（5）粉碎易爆物料时，磨中可充入惰性气体以代替空气。
缺点是：（1）体积庞大笨重；（2）运转时有强烈的振动和噪声广泛应用于坚硬物质料粉碎。，须有牢固的基础；（3）工作效率低，消耗能量较大；（4）研磨体与机体的摩擦损耗很大，并会沾污产品。
为了减少杂质污染，可采取一些措施：如球磨时间不可过长、球磨罐要镶衬里（可用瓷瓦，橡皮或耐磨塑料等。小球磨可用尼龙罐、塑料罐等）、球可用鹅卵石、燧石、玛瑙等；也可用人造的瓷球，如氧化铝瓷球，或与原料组成近似的瓷球。对于耐酸原料，应用钢球或钢罐，球磨后的原料要经酸洗除铁。
2
振磨
振动磨是由电动机、弹性联轴节（橡皮管）振动器（偏心轮）弹簧、主轴、机架、底座、料筒、料斗（橡皮斗）、磨球等组成。
振动磨机的原理示意图如图2所示。传动轴带动轴上不平衡体—偏心块转动,
从而牵动装有研磨介质和研磨物料的振动磨机磨筒作圆周振动。磨筒的壁使研磨介质受到经常性的冲击, 因此, 所有的研磨介质作着很复杂的运动。当振动磨机的振动频率不太大时, 每一个研磨介质仅靠近环, 这样, 机器结构紧凑, 却增加了物料的研磨时间, 从而可以达到细磨, 甚至超细磨的要求。振磨能把物料粉碎到0.1～10 μm。.细度和粉碎效率与振动频率、振幅大小、振动时间等
因素有关。
振磨也有干磨和湿磨两种，湿磨优于干磨。振磨又分间歇工和连续式。工业多用连续式密堆积磨球振磨机。磨球呈圆柱体，磨体呈圆环形。入磨细度为60~80目筛，出磨细度全部通过300目筛。
圆筒内的粉磨介质有钢球或钢棒两种。相同直径和级配的情况下，钢棒做介质时的产率要高于钢球做介质时的产率。因为用钢球做介质时，要达到同样的粉状粒度，粉磨时间较长，但钢球做介质时能达到更细的粒度。振动磨常用介质为Φ16-Φ36mm的钢棒，钢棒应经过渗碳和淬火，表面硬度应达到HRC55以上。入料粒度>15mm时取较大直径，入料粒度<15mm时取较小直径，并采用两种不同直径钢棒的混合级配较好。
行星磨
行星磨商品名称叫微粒球磨机。四只相同重量的球磨罐，置于同一旋转的圆盘上，使球磨罐“公转”，各个球磨罐又烧自身轴线旋转即“自转”。
当公转速度足够大时，离心力大大超过地心引力，自转角速度也相应提高，磨球不致于贴附罐壁不动，从而克服了旧式球磨机之临界转速的限制，大大提高了研磨效率。行星磨的粉碎细度接近于振磨而优于球磨，粉碎时间一般1.5～3h。
行星式球磨机是针对粉碎、研磨、分散金属、非金属、有机、中草药等粉体进行设计的，特别适合实验室研究使用，其工作原理是利用磨料与试料在研磨罐内高速翻滚，对物料产生强力剪切、冲击、碾压达到粉碎、研磨、分散、乳化物料的目的。行星式球磨机在同一转盘上装有四个球磨罐，当转盘转动时，球磨罐在绕转盘轴公转的同时又围绕自身轴心自转，作行星式运动。罐中磨球在高速运动中相互碰撞，研磨和混合样品。该产品能用干、湿两种方法研磨和混合粒度不同、材料各异的产品，研磨产品最小粒度可至0.1微米。能很好的实现各种工艺参数要求，同时由于其小批量、低功耗、低价位的优点，是学校、研究单位、公
3
司是进行粉碎工艺、新材料、涂料研究的首选设备。
砂磨
砂磨是由直立固定的圆筒和旋转的桨叶构成。磨球采用1～6 mm的粒状瓷球或钢球。待磨浆料由筒底泵入，经研磨后由上部溢出。磨球总量约占筒有效容积的一半。中轴带动桨叶以700～1400转/min的速度旋转，给予磨球极大的离心力和切线加速度，球和球与壁之间产生滚碾磨擦。
因研磨粒度下限比振磨低，故称超细粉碎。所得粉料粒径小，呈圆球形，流动性好，特别适用于轧膜、挤制和流延成型。砂磨可连续操作也可间歇操作，效率很高。
除了这些方法外，还有一种气流粉碎。气流粉碎原理是用压力5～6 大气压的气流（空气或过热蒸气）把物料喷入粉碎机腔内，使物料颗粒之间相互磨擦，碰撞。被粉碎物料在分级区受离心力作用，按粒子粗细自行分级。粗颗粒靠管道外壁，细粉末靠内侧，达到一定细度的粉一要，经惯性分离器在出口处被收集，粗颗粒下降，回到粉碎区继续粉碎。如此循环到达到一定细度。一般，物料在管内要循环2000～2500圈。气流粉碎可连续操作，细度达到1μm或更小。此法得到的物料细度均匀，混入杂质甚微。
另一种十分重要的设备，为了有利于烧结和固相反应的进行，原料颗粒应越细越好。但是，粉料越细、流动性越不好、干压成型时粉料就不能均匀地填充模子的每个角落，常造成空洞、边角不致密、层裂等使用造粒的方法使细粉料变粗。
造粒是将已经磨得很细的粉料，经过干燥、加粘合剂，做成流动性好的较粗的颗粒（粒径约为0.1mm）。有加压造粒法和喷雾造粒干燥法等。
加压造粒是将混合了粘合剂的粉料预压成块，然后再粉碎过筛。该法造出的颗粒体积密度大，机械强度高，能满足各种大型、异型制品成型的要求。
加压造粒的工艺条件是：预压压力为180 kg/cm2，用破碎机捣碎，过8目粗筛，余下的送回破碎机继续破碎。再过40目筛，反复以使粉料全部通过后，再过一次40目筛，使粉料混合均匀。
喷雾干燥是把混合好粘合剂的粉料做成料浆，或是在细磨工艺时加好粘合剂，用喷雾器喷入造粒塔中雾化。雾滴与塔中的热气混合，使雾滴干燥成干粉，由旋风分离器吸入料斗。这种方法可得到流动性好的球状团粒，产量大，连续生产，适合于自动化成型工艺。
造粒的好坏与料浆的粘度、喷咀压力等因素有关。 2.半导体电容器车间
电子产业及高科技的发展，为半导体电容器提供了广阔的市场。该厂品为器件小型化起到了很大的作用。
瓷介电容器又称陶瓷电容器，以陶瓷为介质，涂覆金属薄膜（一般为银）经高温烧结而形成电极，再在电极焊上引出线，外表涂以保护层，即成为瓷介电容器。
陶瓷介质电容器有以下三种分类：
Ⅰ类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 ；
Ⅱ类陶瓷介质——铁电体，非线
4
性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化；
Ⅲ类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型圆片电容器介质。
瓷介电容器的品种很多，按介质材料可分为高介电常数电容器和低介电常数电容器；按工作频率可分为高频瓷
介电容器和低频瓷介电容器；按工作电压又可分为高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。
该厂主要生产的是片式多层陶瓷电容器，即MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor)，是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）。片式电容具有容量大，体积小，容易片式化等特点，是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。其工艺流程大致如下：
配制浆料 流延 印叠 切块 倒角 排粘
DPA检测 半成品测量 电镀 烧银 涂端 烧结 无损检测 焊接 包封 外观分选 筛选 成品检测
放行检测 激光标识
1.配制浆料
在获得所需要的原料之后，即可根据产品的组成进行配方计算并配料，然后 合均匀，在准备好的粉体内加入粘合剂、增塑剂、分散剂、溶剂。在混合过程中必须注意加料次序和加料方法，以保证混合的均匀性。 2.流延
流延成型又称带式注法、刮刀法，是拨片陶瓷材料的一种重要的成型工艺。 由于流延成型法主要用于制造超薄制品因此流延浆料等制备过程中对陶瓷粉料、溶剂、分散剂、粘结剂以及增塑剂等的选择非常重要，陶瓷粉料要求颗粒越细，粒形越圆润，则薄坯的质量越高。因为这样才能使浆料具有良好的流动性，同时在厚度方向能保持有一定的粉料粒子堆积个数。
将制备好的浆料放入流延机的料斗中，浆料从料斗下部流至流延机的薄膜载体上，用刮刀控制薄膜厚度。已制备的薄膜经烘干得到膜坯。膜坯联通载体一起
5
卷轴待用，最后按所需要的形状切割或开孔。
3.印叠
用丝网印刷的方法在制好的陶瓷坯体上刷上一层银浆，作为电容器的内电极，然后将印好的陶瓷坯体按照奇数层导体电机暴露于一侧，偶数层暴露于另一侧的原则，重叠放置，用热压的方法使其成型粘结。
丝网印刷由五大要素构成，即丝网印版、刮印刮板、油墨、印刷台以及承印物。丝网印刷基本原理是：利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。印刷时在丝网印版一端上倒入油墨，用刮印刮板在丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端移动。油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。由于油墨的粘性作用而使印迹固着在一定范围之内，印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮板移动而移动，由于丝网印版与承印物之间保持一定的间隙，使得印刷时的丝网印版通过自身的张力而产生对刮板的反作用力，这个反作用力称为回弹力。由于回弹力的作用，使丝网印版与承印物只呈移动式线接触，而丝网印版其它部分与承印物为脱离状态。使油墨与丝网发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个版面后抬起，同时丝网印版也抬起，并将油墨轻刮回初始位置。至此为一个印刷行程。 4.切块
将坯体按所需的形状进行切割。 5.倒角
倒角的主要目的是为了消除电容器的尖端放电。小体积的电容器生坯手工倒角，大体积的在烧结后倒角，因为生坯倒角易对产品产生冲击，小体积的电容器易粉碎。 6.排粘
在一定温度下对坯体进行加热，使坯体中的有机溶剂排除，拍咱最高温度为350℃.升温速率对排粘非常重要，一般需要两天以上缓慢升温，才能将药剂溶剂排净。升温速率过快会使坯体表面有沉积，影响后续加工。 7.烧结
在完成了生坯的成型之后，接着便是对生坯的烧结。烧结的概念可扼要简述为成型生坯在一定温度下的致密化过程和现象的总称。陶瓷生坯烧结后在宏观上的主要变化是：体积收缩、致密度提高、强度增强。
在选定了化学组成之后，材料的性能主要取决于其显微结构，而烧结过程即使材料获得预期显微结构。因此，烧结是材料制备的一个关键环节，决定着制品的最终性能。
窑炉的种类要很多种。如我们在车间中看到的隧道窑和钟罩式窑炉。 钟罩式窑炉特点
① 独立的温度、气氛和流量智能化自动控制单元，控制精度高、使用灵活、方便。
② 计算机对各种工艺参数进行实时监控，使整机工作于最佳状态，人机界面友好，自动化程度高，工艺重复性好。
③ 采用全陶瓷纤维耐火隔热炉衬和高效电热方式，比传统炉型节能1/3。
6
④ 结构简洁，装载方便；模块结构，维护容易
该车间主要使用的是隧道窑。隧道窑是现代化的连续式烧成的热工设备，广泛用于陶瓷产品的焙烧生产，在磨料等冶金行业中也有应用。隧道窑一般是一条长的直线形隧道，其两侧及顶部有固定的墙壁及拱顶，底部铺设的轨道上运行着窑车。燃烧设备设在隧道窑的中部两侧，构成了固定的高温带-烧成带，最高温度为1500℃，工作温度为1150℃，燃烧产生的高温烟气在隧道窑前端烟囱或引风机的作用下，沿着隧道向窑头方向流动，同时逐步地预热进入窑内的制品，这一段构成了隧道窑的预热带。在隧道窑的窑尾鼓入冷风，冷却隧道窑内后一段的制品，鼓入的冷风流经制品而被加热后，再抽出送入干燥器作为干燥生坯的热源，这一段便构成了隧道窑的冷却带。
在台车上放置装入陶瓷制品的匣钵，连续地由预热带的入口慢慢地推入（常用机械推入），而载有烧成品的台车，就由冷却带的出口渐次被推出来（约1小时左右，推出一车）。
隧道窑与间歇式的旧式倒焰窑相比较，具有一系列的优点： ① 生产连续化，周期短，产量大，质量高。
② 利用逆流原理工作，因此热利用率高，燃料经济，因为热量的保持和余热的利用都很良好，所以燃料很节省，较倒焰窑可以节省燃料50-60%左右。 ③ 烧成时间减短，比较普通大窑由装窑到出空需要3-5天，而隧道窑约有20小时左右就可以完成。
④ 节省劳力。不但烧火时操作简便，而且装窑和出窑的操作都在窑外进行，也很便利，改善了操作人员的劳动条件，减轻了劳动强度。
⑤ 提高质量。预热带、烧成带、冷却带三部分的温度，常常保持一定的范围，容易掌握其烧成规律，因此质量也较好，破损率也少。
⑥ 窑和窑具都耐久。因为窑内不受急冷急热的影响，所以窑体使用寿命长，一般5-7年才修理一次。
但是，隧道窑建造所需材料和设备较多，因此一次投资较大。因是连续烧成窑，所以烧成制度不宜随意变动，一般只适用大批量的生产和对烧成制度要求基本相同的制品，灵活性较差。
烧结最重要的四个因素为：温度、时间、升温速率、气氛，而对于不同材料，这四个因素也有所不同。
到此，成瓷工艺就算完成了。 8.涂端
在烧结后的陶瓷坯体断头上涂上银浆。 银浆是由高纯度的(99.9% )氧化银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。 9.烧银
烧银的主要目的使瓷体和银浆更好的连接。 10.电镀
在已有银端的基础上，在陶瓷坯体上在电镀上一层锡。锡起到焊接的作用。 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电
7
镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性。
在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。 11.半成品测量
主要测电容器的C、R、tanδ 12.DPA检测
破坏性物理分析(DPA Destructive Physical Analysis)是指为验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程，保障整个电子系统的可靠性为目的重要技术手段。 13.无损检测
检测微小结构，如气孔。 14.焊接
将引线焊接在锡上，在焊接前，需要对电容器进行预热，以降低焊接对电容器的影响。在焊接完成后，要进行热处理消除应力。 15.包封
用涂刷、浸涂、喷涂等方法将热塑材料或热固性树脂施加在制件上，并使其外表面全部被包覆而作为保护涂层或绝缘层。 3.NTC热敏电阻车间
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数（PTC）热敏电阻器和负温度系数（NTC）热敏电阻器。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器（PTC）在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器（NTC）在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。
NTC是Negative Temperature Coefficient 的缩写，意思是负的温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器。它是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料， 采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔
8
穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在10O～1000000欧姆，温度系数-2%～-6.5%。NTC热敏电阻器可NTC热敏电阻器广泛用于测温、控温、温度补偿等方面。
NTC（Negative Temperature Coeff1Cient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料．NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷。
早期NTC热敏电阻材料，大多用Cu-Mn或Cu-Co、Cu-Ni等二元系统。这些材料的电特性(电阻率、材料敏感特性常数B等)对烧结、热处理等工艺条件非常敏感。制备高性能NTC热敏电阻材料，现在多选用对制备工艺不太敏感的三元系（Mn-Co-Ni、Mn-Cu-Ni、Mn-Co-Fe）或者四元系（Mn-Co-Cu-Fe、Mn-Co-Ni-Fe）。 通常将使用温度在300℃以上的热敏电阻，称为中、高温热敏电阻，可供选择的材料是碱土金属系尖晶石结构、钙铁矿型结构的氧化物及稀有金属氧化物。这类材料有优良的高温化学稳定性。
工作温度在-60℃以下的材料称为低温热敏电阻材料。这类材料要求稳定性好、抗磁场、抗带电粒子辐射等。通常使用掺Ta、Nb、Nd、Pd等的Mn-Ni-Cu-Fe、Mn-Cu-Co、Mn-Ni-Cu等系列材料，其工作温度最低可达4K。
NTC的制备工艺大致为原料混合、烘干、造粒、压制、烧结、涂端、印银、焊接、包装。
4.PTC热敏电阻车间
PTC是Positive Temperature Coefficient 的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高，即温度越高，电阻值越大。该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化．
钛酸钡晶体属于钙钛矿型结构，是一种铁电材料，纯钛酸钡是一种绝缘材料．在钛酸钡材料中加入微量稀土元素，进行适当热处理后，在居里温度附近，电阻率陡增几个数量级，产生PTC效应，此效应与BaTiO3晶体的铁电性及其在居里温度附近材料的相变有关．钛酸钡半导瓷是一种多晶材料，晶粒之间存在着晶粒间界面．该半导瓷当达到某一特定温度或电压，晶体粒界就发生变化，从而电阻急剧变化．
钛酸钡半导瓷的PTC效应起因于粒界（晶粒间界）．对于导电电子来说，晶粒间界面相当于一个势垒．当温度低时，由于钛酸钡内电场的作用，导致电子极
9
容易越过势垒，则电阻值较小．当温度升高到居里点温度（即临界温度）附近时，内电场受到破坏，它不能帮助导电电子越过势垒．这相当于势垒升高，电阻值突然增大，产生PTC效应． PTC主要特点：
① 灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；
② 工作温度范围宽，常温器件适用于- 55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃（目前最高可达到2000℃），低温器件适用于-273℃～55℃；
③ 体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；
④ 使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择； ⑤ 易加工成复杂的形状，可大批量生产； ⑥ 稳定性好、过载能力强．
PTC的制备工艺与NTC相同，只是在印银阶段有所区别。NTC可直接在材料两端印银，而PTC在印银前，需要先刷一层镍或欧姆泥浆在材料上，其作用是形成欧姆接触。
5.有机电容器车间
除了我们在课堂中金常接触的半导体电容器以外，还有许多以不同介质为材料制作而成的电容器，其中就有我们在有机电容器车间中了解的有机薄膜电容器和云母电容器。
电容器通常简称其为电容，用字母C表示。定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面。定义2：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。
电容器是由两个电极及其间的介电材料构成的。介电材料是一种电介质，当被置于两块带有等量异性电荷的平行极板间的电场中时，由于极化而在介质表面产生极化电荷，遂使束缚在极板上的电荷相应增加，维持极板间的电位差不变。这就是电容器具有电容特征的原因。电容器中储存的电量Q等于电容量C与电极间的电位差U 的乘积。电容量与极板面积和介电材料的介电常数 ε成正比，与介电材料厚度（即极板间的距离）成反比。 薄膜电容的9大优势：
① 承受高有效电流的能力，可达300mA/μF；
② 抗浪涌能力强，能承受1000V/1S的浪涌电压1000次；
③ 能承受脉冲宽度上升沿和下生沿比为1.2μs:50μs 或8μs:20 μs的2.5KV尖峰电压；
④ 承受高峰值电流能力，dv/dt达100V/μs，电感量小，充放电速度快； ⑤ 耐压高，能承受1.5于额定电压的过压； ⑥ 无极性，能长期承受反向脉冲电压；
⑦ 介质损耗小，温度特性好，能在120℃下长期工作； ⑧ 体积小，长寿命，没有酸污染； ⑨ 可长时间存储。
10
有机薄膜电容的分类：
有机电容器是以有机塑料薄膜为介质，以金属箔或金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片式除外），其中以聚对苯二甲酸乙二醇（PET）、聚丙烯（PP）、聚苯硫醚（PPS）、聚四氟乙烯（PTFE）为介质材料的电容应用最广。
PET 是乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽。在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。PET 有酯键，在强酸、强碱和水蒸汽作用下会发生分解，耐有机溶剂、耐候性好。缺点是结晶速率慢，成型加工困难，模塑温度高，生产周期长，冲击性能差。一般通过增强、填充、共混等方法改进其加工性和物性，以玻璃纤维增强效果明显，提高树脂刚性、耐热性、耐药品性、电气性能和耐候性。但仍需改进结晶速度慢的弊病，可以采取添加成核剂和结晶促进剂等手段。加阻燃剂和防燃滴落剂可改进 PET阻燃性和自熄性。
PP是一种半结晶性材料，它比PE（聚乙烯）要更坚硬并且有更高的熔点。无毒、无味，密度小，强度、刚度、硬度耐热性均优于低压聚乙烯,可在100度左右使用。具有良好的电性能和高频绝缘性不受湿度影响，但低温时变脆、不耐磨、易老化.适于制作一般机械零件,耐腐蚀零件和绝缘零件。常见的酸、碱有机溶剂对它几乎不起作用，可用于食具。由于均聚物型的PP温度高于0℃以上时非常脆，许多商业的PP材料是加入1～4%乙烯的无规共聚物或更高比率乙烯含量的嵌段共聚物。共聚物型的PP材料有较低的热变形温度（100℃）、低透明度、低光泽度、低刚性，但是有更强的抗冲击强度，PP的冲击强度随着乙烯含量的增加而增大。PP的维卡软化温度为150℃。由于结晶度较高，这种材料的表面刚度和抗划痕特性很好。PP不存在环境应力开裂问题。通常，采用加入玻璃纤维、金属添加剂或热塑橡胶的方法对PP进行改性。PP的流动率MFR范围在1～40。低MFR的PP材料抗冲击特性较好但延展强度较低。对于相同MFR的材料，共聚物型的强度比均聚物型的要高。由于结晶，PP的收缩率相当高，一般为1.8～2.5%。并且收缩率的方向均匀性比PE-HD等材料要好得多。加入30%的玻璃添加剂可以使收缩率降到0.7%。均聚物型和共聚物型的PP材料都具有优良的抗吸湿性、抗酸碱腐蚀性、抗溶解性。然而，它对芳香烃（如苯）溶剂、氯化烃（四氯
11
化碳）溶剂等没有抵抗力。PP也不象PE那样在高温下仍具有抗氧化性。
聚苯硫醚是一种结晶性的聚合物。未经拉伸的纤维具有较大的无定形区(结晶度约为5%)，在125℃时发生结晶放热，玻璃化温度为93℃；熔点281℃。拉伸纤维在拉伸过程中产生了部分结晶，(增加至30%)，如在130—230℃温度下对拉伸纤维进行热处理，可使结晶度增加到60—80%。因此，拉伸后的纤维没有明显的玻璃化转变或结晶放热现象，其熔点为284℃。随着拉伸热定形后结晶度的提高，纤维的密度也相应增大，由拉伸前的1.33g/cm3到拉伸后的1.34g/cm3，经热处理后则可达1.38g/cm3。
PPS具有机械强度高、耐高温、高阻燃、耐化学药品性能强等优点;具有硬而脆、结晶度高、难燃、热稳定性好、机械强度较高、电性能优良等优点。聚苯硫醚PPS是工程塑料中耐热性最好的品种之一，热变形温度一般大于260度、抗化学性仅次于聚四氟乙烯，流动性仅次于尼龙。此外，它还具有成型收缩率小（约0.08%），吸水率低（约0.02%），防火性好、耐震动疲乏性好等优点。
聚四氟乙烯，即PTFE，一般称作“不粘涂层”或“易洁镬物料”；是一种使用了氟取代聚乙烯中所有氢原子的人工合成高分子材料。这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。同时，聚四氟乙烯具有耐高温的特点，它的摩擦系数极低，所以可作润滑作用之余，亦成为了易洁镬和水管内层的理想涂料。
PTFE具有一系列优良的使用性能：
耐高温——使用工作温度达250℃。
耐低温——具有良好的机械韧性；即使温度下降到-196℃，也可保持5%的伸长率。
耐腐蚀——对大多数化学药品和溶剂，表现出惰性、能耐强酸强碱、水和各种有机溶剂。
耐气候——有塑料中最佳的老化寿命。 高润滑——是固体材料中摩擦系数最低者。
不粘附——是固体材料中最小的表面张力，不粘附任何物质。
无毒害——具有生理惰性，作为人工血管和脏器长期植入体内无不良反应。 耐大气老化性：耐辐照性能和较低的渗透性：长期暴露于大气中，表面及性能保持不变。
不燃性：限氧指数在90以下。
耐酸碱性：不溶于强酸、强碱和有机溶剂（包括魔酸，即氟锑磺酸）。 抗氧化性：能耐强氧化剂的腐蚀。 酸碱性：呈中性。
密度：2.1–2.3 g/cm3;优异的电气性能。
PTFE是理想的C级绝缘材料，报纸厚的一层就能阻挡1500V的高压；比冰还要光滑。聚四氟乙烯材料，广泛应用在国防军工、原子能、石油、无线电、电力机械、化学工业等重要部门。具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性，是当今世界上耐腐蚀性能最佳材料之一，除熔融金属钠和液氟外，能耐其它一切化学药品，在王水中煮沸也不起变化，广泛应用于各种需要抗酸碱和有机溶剂的场合。有密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化能力、耐温优异（能在+250℃至-180℃的温度下长期工作）。聚四氟乙烯本身对人没有毒性。 有机薄膜电容器的工艺流程如下图
12
将做好的有机薄膜与铝膜一起卷绕，也可采用真空蒸镀的方式将铝喷涂在有机薄膜上，进行卷绕。卷绕可以以产品的不同采取手工卷绕和机械卷绕两种方式，卷绕的圈数有点容量决定。在卷绕时，一定要使有机膜留边，留边的量称为错变量，其主要目的是防止内电极（铝膜）导通，和增加喷金强度。电容的工作电压决定错变量的大小。卷绕完成后，要对其进行热处理，目的是为了排空气定型。定性方式有两种，一是加压升温，温度由介质和卷绕厚度决定，操作时有三个重要因素：保温时间、压力和温度；另一种是抽真空。在热处理定型之后，就要在材料两端喷金属，作为外电极引线根据客户的要求，做出不同的产品。最后对电容器包封，加以保护。有些电容器内部必须充入保护气体，即惰性气体。
除有机薄膜电容器外，该车间还生产云母电容器。
云母电容器采用天然云母作为电容极间的介质，因此它的耐压高性能相当好。但云母电容由于受介质材料的影响容量不能做的太大，一般容量在10000PF-10PF之间。
云母是分布最广的造岩矿物，钾、铝、镁、铁、锂等层状结构铝硅酸盐的总称。云母普遍存在多型性，其中属单斜晶系者常见,其次为三方晶系，其余少见。云母族矿物中最常见的矿物种有黑云母、白云母、金云母、锂云母、绢云母等。 云母通常呈假六方或菱形的板状、片状、柱状晶形。颜色随化学成分的变化而异，主要随铁含量的增多而变深。白云母无色透明或呈浅色；黑云母为黑至深褐、暗绿等色；金云母呈黄色、棕色、绿色或无色；锂云母呈淡紫色、玫 瑰红色至灰色。玻璃光泽 ，解理面上呈珍珠光泽。莫氏硬度一般2～3.5，比重 2.7～3.5 。平行底面的解理极完全。白云母是分布很广的造岩矿物之一，在三大岩类中均有产出。云母的特性是绝缘、耐高温、有光泽、物理化学性能稳定，具有良好的隔热性、弹性和韧性。
云母绝缘性能的优劣，是决定其工业利用价值的最主要的因素，云母绝缘性能由云母的电气性能所决定，通过测试击穿电压和击穿强度等确定云母的电气性能。据我国各矿区云母的测试结果统计，当云母片厚为0.015mm时，平均击穿电压2.0—5.7kV，击穿强度为133—407kV/mm。云母是一种含有水的层状硅酸盐矿物，种类很多，云母粉具有独特的耐酸、耐碱、化学稳定性能，还具有良好的绝缘和耐热性、不燃性、防腐性。
云母具有较高的绝缘强度和较大的电阻、较低的电介质损耗和抗电弧、耐电晕等优良的介电性能，而且质地坚硬，机械强度高，耐高温和温度急剧变化并具有耐酸碱等良好的物化性能，因此，广泛用于无线电工业、航空工业、电机制造，它还广泛用于涂料、油漆、塑料、油毡、造纸、油田钻井、装饰化妆等行业，在油漆中可减少紫外线或其它光和热对漆膜的破坏，增加涂层的耐酸、碱和电绝缘
13
性能，提高涂层的抗冻性、抗腐蚀性、坚韧性和密实性、降低涂层的透气性，防止斑点和龟裂。云母粉还可用在屋面材料中，起防雨保暖、隔热等，云母粉与矿棉树脂涂料混合，可做混凝土、石材、砖砌外墙的装饰作用，云母碎用于油毡，管道砂浆，胶结剂；在橡胶制品中，云母粉可做润滑剂、脱膜剂，以及做高强度的电绝缘和耐热、耐酸碱制品的填充剂。云母还可做云母纸，云母板、云母陶瓷，珠光云母颜料、云母熔铸制品等。
工业上主要利用它的绝缘性和耐热性，以及抗酸、抗碱性、抗压和剥分性，用作电气设备和电工器材的绝缘材料；其次用于制造蒸汽锅炉、冶炼炉的炉窗和机械上的零件。云母碎和云母粉可以加工成云母纸，也可代替云母片制造各种成本低廉、厚度均匀的绝缘材料。 6. 玻璃车间
玻璃是我们日常生活中非常常见的一种材料，如各种玻璃餐具、餐具、杯、盘、碟等玻璃日用品和装饰品，还有使用极为普遍的电灯泡、显像管等，这些玻璃材质品已经成为我们日常生活不可缺少的生活用品。。
玻璃是一种具有许多优良性能的材料，它具有良好的透明性和化学稳定性；硬度大、不易磨损；在一定的温度下具有良好的可塑性；加入着色剂后可产生各种美丽、鲜艳的颜色。而且，其主要原料石英、长石、石灰石等分布很广，原料的来源丰富、价格低廉，产品可以大量推广。
玻璃的制作工艺从最早气得吹制成型到现在的浮法玻璃生产，玻璃的生产工艺发生了极大的变化。现代玻璃制造使用最普遍的是浮法玻璃生产工艺。
1952年至1959年间英国皮尔金顿兄弟有限公司创造了浮法玻璃生产工艺，可以看作是平板玻璃制造中的一次革命。开始时还只打算用它来代替当时流行的成本很高的镜面玻璃制造方法。不久就发现，它完全可以代替全部或绝大部分各种常用的平板玻璃制造方法。浮法是一种新型的工业制造方法，它本身已具有全自动化生产的可能条件。我国也于1970年独自研制成功了“洛阳浮法玻璃工艺技术”。伴随着我国经济腾飞，浮法玻璃也得到迅猛发展，截止到2005年底，我国已建成140多条浮法玻璃生产线。
浮法的原理是：冷却到1100℃的玻璃液，从玻璃熔窑冷却部经流液道进入锡槽。锡槽用电加热保持所要求的温度。为了防止锡的表面层氧化，在锡槽空间充满氮气加一定比例氢气的保护气体。液态玻璃在自身重量的作用下在锡液的表面铺开。在表面张力的作用下玻璃层的平衡厚度保持在6～7㎜左右。当要求玻璃带的厚度小于6㎜时，可在玻璃带的两边用拉边机机头将玻璃拉伸。要求厚度大于7㎜时拉边机头则设置成负角度，将玻璃向中部推，从而堆厚。玻璃带离开锡槽后则由过渡辊台提升辊引入退火窑。
当生产厚度小于平衡厚度的玻璃时，玻璃带要受拉伸的作用。与传统的引上法类似，玻璃中存在的化学不均匀或热学不均匀都会显示出特别明显的光学畸变。玻璃板上的厚度差别，表面不平整或玻璃中存在的不均匀物，都会在透视光或反射光中出现光学的不正常现象。浮法玻璃的像畸变可分为平行于拉制方向、横向或斜向等类。属于第一类的有不连续线上的变形。它是在拉制方向的线上断断续续出现的形变。有时也在连续的线上出现或只有一段变形（脊形歪痕，英文ridge distortion），但出现在玻璃带行进的方向上。横向形变是在横跨玻璃带的线上出现变形区。斜向畸变一般出现在玻璃带的两侧而向倾斜的方向发展。 在玻璃带的上面或下面还可能出现线道。下面有时还出现“冷玻璃线”。
在保护气体（掺有少量氢的氮气）气氛中，虽然在操作的高温下玻璃是不会
14
与锡发生反应的，可是如果有少量的氧或硫进入系统中就会形成SnO或SnS，一部分挥发进入锡槽的气氛中或凝结在槽顶，最后聚积成滴落在玻璃带上面使玻璃变形。玻璃上的锡滴坑（英文drip crater）就是这样形成的缺陷，它与小滴的锡或锡的化合物有关。在显微镜下能分辨出，周围有一道有色的反应环，玻璃表面出现轻微的变形。浮法玻璃带下方在辊子转动时按转动周期有少量锡的化合物附着在玻璃带上形成印纹，还可能造成微裂纹，称为滚轴印纹（英文roller imprints）或锡印纹（带裂纹的锡渣斑，英文dross spots）。
由于浮法操作的化学变化可能既在玻璃带的下方出现开口气泡，又在上方出现表面气泡，玻璃内部带熔液环的气泡也会使玻璃表面轻微变形。至于玻璃生产中因原料系统和熔化系统造成的玻璃缺陷，如与平拉法和引上法完全共同的缺陷，像澄清气泡、结石、线道等。 应该说，经过多年的摸索和研究，大部分浮法玻璃的特征缺陷都已在很大程度上解决了，但在浮法研制与发展过程中，有些缺陷还顽固地存在，长期困扰着从事浮法玻璃生产和研究设计的人们。我们应该感谢浮法玻璃行业的前辈们，由于他们的不懈努力，积累了大量宝贵的经验，才使我们今天能够在面对浮法缺陷的时候能够有成熟的方法消除它，使浮法玻璃的质量日益提高。 玻璃按生产工艺分类： 热熔玻璃：- 浮雕玻璃- 锻打玻璃- 精彩玻璃- 琉璃玻璃- 夹丝玻璃- 聚晶玻璃- 玻璃马赛克-钢化玻璃-夹层玻璃-中空玻璃-调光玻璃-发光玻璃。 简单分类：
玻璃简单分类主要分为平板玻璃和深加工玻璃。平板玻璃主要分为三种：即引上法平板玻璃(分有槽/无槽两种)、平拉法平板玻璃和浮法玻璃。由于浮法玻璃由于厚度均匀、上下表面平整平行，再加上劳动生产率高及利于管理等方面的因素影响，浮法玻璃正成为玻璃制造方式的主流。而特种玻璃则品种众多，下面按装修中常见的品种一一说明： 一、 普通平板玻璃
1、 3--4厘玻璃， mm在日常中也称为厘。我们所说的3厘玻璃，就是指厚度3mm的玻璃。这种规格的玻璃主要用于画框表面。
2、 5--6厘玻璃，主要用于外墙窗户、门扇等小面积透光造型等等
3、 7--9厘玻璃，主要用于室内屏风等较大面积但又有框架保护的造型之中。
4、 9--10厘玻璃，可用于室内大面积隔断、栏杆等装修项目。
5、 11--12厘玻璃，可用于地弹簧玻璃门和一些活动人流较大的隔断。 6、 15厘以上玻璃，一般市面上销售较少，往往需要订货，主要用于较大面积的地弹簧玻璃门外墙整块玻璃墙面。 二、深加工玻璃
为达到生产生活中的各种需求，人们对普通平板玻璃进行深加工处理，主要分类：
1、 钢化玻璃。它是普通平板玻璃经过再加工处理而成一种预应力玻璃。钢化玻璃相对于普通平板玻璃来说，具有两大特征：
1) 前者强度是后者的数倍，抗拉度是后者的3倍以上，抗冲击是后者5 倍以上。
2) 钢化玻璃不容易破碎，即使破碎也会以无锐角的颗粒形式碎裂，对人体伤害大大降低。
15
2、 磨砂玻璃。它也是在普通平板玻璃上面再磨砂加工而成。一般厚度多在9厘以下，以5、6厘厚度居多。
3、 喷砂玻璃。性能上基本上与磨砂玻璃相似，不同的改磨砂为喷砂。由于两者视觉上类同，很多业主，甚至装修专业人员都把它们混为一谈。
4、 压花玻璃。是采用压延方法制造的一种平板玻璃。其最大的特点是透光不透明，多使用于洗手间等装修区域。
5、 夹丝玻璃。是采用压延方法，将金属丝或金属网嵌于玻璃板内制成的一种具有抗冲击平板玻璃，受撞击时只会形成辐射状裂纹而不至于堕下伤人。故多采用于高层楼宇和震荡性强的厂房。
6、 中空玻璃。多采用胶接法将两块玻璃保持一定间隔，间隔中是干燥的空气，周边再用密封材料密封而成，主要用于有隔音隔热要求的装修工程之中。 7、 夹层玻璃。夹层玻璃一般由两片普通平板玻璃(也可以是钢化玻璃或其他特殊玻璃)和玻璃之间的有机胶合层构成。当受到破坏时，碎片仍粘附在胶层上，避免了碎片飞溅对人体的伤害。多用于有安全要求的装修项目。
8、 防弹玻璃。实际上就是夹层玻璃的一种，只是构成的玻璃多采用强度较高的钢化玻璃，而且夹层的数量也相对较多。多采用于银行或者豪宅等对安全要求非常高的装修工程之中。
9、 热弯玻璃。由优质平板玻璃加热软化在模具中成型，再经退火制成的曲面玻璃。样式美观，线条流畅，在一些高级装修中出现的频率越来越高。
10、玻璃砖。玻璃砖的制作工艺基本和平板玻璃一样，不同的是成型方法。 其中间为干燥的空气。多用于装饰性项目或者有保温要求的透光造型之 中。 11、玻璃纸。也称玻璃膜，具有多种颜色和花色。根据纸膜的性能不同，具有不同的性能。绝大部分起隔热、防红外线、防紫外线、防爆等作用。
12、LED光电玻璃。光电玻璃是一种新型环保节能产品，是LED和玻璃的结合体，既有玻璃的通透性，又有LED的亮度，主要用于室内外装饰和广告。 13、调光玻璃：通电呈现玻璃本质透明状，断电时呈现白色磨砂状不透明，不透明状态下，可以做为背投幕。
当今世界上有三种类型的平板玻璃：平拉，浮法，压延。浮法玻璃在目前玻璃生产总类中占百分之九十以上，是世界建筑玻璃中的基础建筑材料。浮法玻璃生产工艺创立于1952年，为高品质玻璃生产设立了世界标准。
浮发玻璃工艺包括五个主要步骤：配料、熔化、成形和镀膜、退火、切割和包装。 Ⅰ 配料
配料是第一阶段，为熔化制备原材料。原材料包括砂，白云石，石灰石，纯碱和芒硝，用卡车或火车源源不断的运达。这些原材料都是储存在配料房中。料房中有料仓，料斗，传送带，溜槽，集尘器，以及必要的控制系统，控制着原料的输送和配合料的混合。从原料送到料房的那一刻起，它们是在不断的移动中。在配料房内部，一条长长的平传送带将原材料按次序从各种原料的料仓中一层层地连续地输送到斗式提升机，然后再送往称量装置以检测其复合重量。回收的玻璃碎片或生产线回头料会加到这些成分中。每份配合料含有大约10-30 ％的碎玻璃。干燥的材料加入混合机中搅拌成配合料，搅拌好的配合料通过传送带从配料房中送到窑头料仓储存，然后用加料机以控制的速率加入熔窑中。 Ⅱ 熔化
典型的熔窑为有六个蓄热室的横火焰熔窑，大约有25米宽62米的，每
16
天的生产能力为500吨。熔窑的主要部分是熔化池/澄清池，工作池, 蓄热室和小炉，由特种耐火材料建成，外框有钢结构。配合料由加料机送到熔窑的熔化池中，熔化池靠天然气喷枪加热到1650度。熔融的玻璃从熔化池经澄清池流到卡脖区域，搅拌均匀。然后流入工作部，慢慢冷却降至大约1100度，使其在达锡槽之前达到正确的黏度。 Ⅲ 成形和镀膜
将澄清好的玻璃液成型成玻璃板的过程是一个按材料的自然倾向机械操纵的过程，这种材料的自然厚度为6.88毫米厚。玻璃液从熔窑通过流道区域涌出，由一个叫做闸板的可调节门控制其流量，闸板深进玻璃液± 0.15毫米左右。它浮在熔融的锡液之上- 因此叫做浮法玻璃。玻璃和锡互相不起反应，而且可以分离开；它们在分子形式上相互抵制的特性使玻璃极其光滑。
锡槽是一个密封在受控的氮和氢气氛的单元。它包括支撑钢，顶罩壳和底壳，耐火材料，锡和加热元件，还原气氛，温度传感器，计算机工艺控制系统，大约8米宽， 60米长，生产线速度可达25米/每分钟。锡槽载有近200吨纯锡，平均温度为800℃。当玻璃在锡槽入口的末端形成一个薄层，称为玻璃板，两边各有一系列的可调拉边机进行操作。操作人员用控制程序设定退火窑和拉边机的速度。玻璃板的厚度可在0.55 到25 毫米之间。上部分区加热原件用来控制玻璃温度。随着玻璃板连续不断地流经锡槽，玻璃板的温度会逐渐下降，使玻璃变的平坦平行。在这一点上，可以用热解CVD 设备在线镀反射膜，LOW E 膜，太阳能控制膜，光伏膜，以及自洁膜。这时玻璃已准备冷却。 Ⅳ 退火
当成型的玻璃离开锡槽时玻璃的温度为600度。如果玻璃板放在大气中冷却，玻璃表面会比玻璃内部冷却的快，这样就会造成表面严重压缩，使玻璃板产生有害的内应力玻璃在成型前后的受热过程也是内应力形成的过程。因此通过控制热量使玻璃温度逐渐降到周围环境温度——即退火，是很必要的。实际上，退火是在一个大约6米宽120米长预先设置好温度梯度的退火窑中进行。退火窑中包括电控加热元件和风机，以保持玻璃板横向温度的分布持续稳定。
退火过程的最终结果是将玻璃小心地冷却到常温而没有带来暂时应力或永久应力。
Ⅴ 切割和包装
经退火窑冷却好的玻璃板通过与退火窑驱动系统相连接的辊道输送到冷端，要对其进行各项检测、切裁划痕、掰断、分片、改切、表面保护、堆垛或装箱等一系列的处理。
玻璃通过在线检测系统以排除任何缺陷，用金刚石切割轮切割，去除玻璃边缘（边料回收为碎玻璃）。然后切割成客户所需要的尺寸。玻璃表面撒上粉末介质，使玻璃板可以堆积存放而避免沾在一起或划伤。然后靠人工或自动机器将无瑕疵玻璃板分成垛进行包装，转移到仓库储存或装运给客户。为完成这些工艺过程，需要采用各种输送设备输送玻璃带或玻璃板到各工作位置。 冷端的设备包括：
（1）玻璃带(板)的输送设备，如各种输送辊道、皮带、负压吸盘、气垫等输送、分片设备等。
（2）玻璃带(板)的切裁、掰断装置，如紧急横切机、纵切机、横切机、横向掰断装置、掰边装置、纵向掰断和分片装置以及废板的落板装置等。
17
（3）各项质量检测装置，如在线应力、板厚、板边位置跟踪检测、点状缺陷检测、打标记，以及抽样质量检验装置等。
（4）为保护优质浮法玻璃表面而设置的各种表面保护装置，如为防止发霉而设置的喷涂防霉药液的装置，为防止玻璃表面擦伤的静电铺纸机和喷撤粉装置以及采用气垫输送等。
（5）各种规格型式的玻璃板准垛装箱设备，如大片、中片，以及小片的水平、垂直堆垛机组等。
（6）在支线上或线外的大、中片的改切线，如纵、横向改切切桌，纵、横向掰断装置、落板装置及大、中片的可逆堆放取片机等。
（7）为对冷端全线设备进行程序控制的电子计算机集散控制系统等。
玻璃带输送辊道系：指玻璃带离开退火窑到横向掰断为止的这段输送辊道 。此段辊道上装有紧急切割、落板辊道、应力检测、椒厚检测、板边位置跟踪、玻璃运行速度及距离的脉冲检测、洗涤干燥、点状缺陷检测、纵横切划痕和横向掰断等设备。
分片输送装置：将主线上接连运行的玻璃板，横向(与主线成垂直方向)分送到各支线上，以便对玻璃板进行进一步的处理，如改切、掰断、表面保护及堆圾装箱等。
一般在线设有应力检测、板厚检测、板边位置及板宽检测、点状缺陷检测及打标记、抽样质量分析检查等装置。
在线应力检测装置 、在线玻璃带板厚测量装置：它是沿玻璃带宽方向扫描来测定的。主要用来测定拉制成型的玻璃带宽方向的厚薄差和成品的标称厚度范围。玻璃的厚薄差也是产生光畸变的主要原因，所以一般应控制在0.1mm以下。
在冷端由于对玻璃板要进行输送、切裁、掰断、堆垛装箱、出厂运输和储存过程，容易造成表面划伤，此外由于温度变化玻璃板容易结露或受潮发霉。为了减少擦伤和发霉，在浮法生产线的冷端，一般都采用表面保护措施。如涂防霉药剂、铺纸、喷粉、吹扫碎玻璃屑、横向掰断前后采用快慢辊道以及气垫输送等。
将合乎成型要求的玻璃做成玻璃瓶罐的过程即为玻璃瓶罐的成型，成型后的制品从高温冷却至常温时会产生热应力，为了将玻璃中的热应力尽可能地消除，需要对玻璃制品进行退火。
玻璃成型的主要设备有供料道、供料机、制瓶机等。
料滴制作是玻璃瓶制造过程的关键工序之一, 良好的料滴形状标志着工序处于受控状态。在工艺技术水平较高的玻璃瓶生产厂家, 因制作料滴至料滴落人初型模所致的玻璃瓶缺陷占总缺陷数的80%以上。玻璃瓶的形状或圆或扁或方千差万别, 生产工艺也有吹吹法（BB）、压吹法（PB)、小口压吹法(NNPB)各不相同, 与其相配套的初型模形状随之变化多端, 料滴是否与初型模的形状相适应便是判定其优劣的一项标准。 料滴制作的关键点：
1.准备工作通常在更换品种时进行, 故障停机后恢复生产的情况也不少见。因此, 做好准备工作对制作形状理想的料滴是必需的。主要有：根据即将更换的产品的重量、可能的生产机速, 进行冲头凸轮、剪刀凸轮、料碗直径及冲头、剪刀、匀料筒的选择。
2.玻璃料滴温度的准确设定和调整。及时地调整供料道各区的设定温
18
度, 以最短的时间稳定温度参数。
3.确认适合初型模内腔形状的料滴形状, 以便有的放矢。
4.更换匀料筒、冲头、料碗等耐火材料时, 保证各部件中心位置一致。确认剪刀已调整良好并准确安装于剪刀支架。
5.确认供料机各标尺、刻度处于良好状态, 如果可供参考的标尺处于异常则会失却准确的依据。
6.调整料滴形状需要根据目前的料滴形状实施有效的方法, 当一种调整方法被应用后, 应观察料滴形状是否向着要求的方面转化, 否则应改换调整方法, 直至调整出理想的料滴形状。
7.成型机速改变时相应及时调整料滴形状。 料滴制作的常规操作：
料滴制作的常规操作不包含冲头凸轮、剪刀凸轮、匀料筒、冲头、料碗、剪刀等机械部件和耐火材料的选用和配置。 1.改变料滴的重量 (1)增加料滴的重量 a.升高匀料筒。当匀料筒已升到极限, 重量也无法增加时, 应考虑料盆内玻璃液有无异常情况。
b.增大冲头行程。冲头在全行程中可相对增加料滴重量的50%甚至更多。 c.增加冲头高度(升高冲头位置),b与c的调整均应注意料形的变化。
d.在实施a、b、c三种方法仍不能达到制品规定重量时, 核实所更换的料碗孔径是否有误, 考虑适当增大料碗孔径。
e.在上述方法均无效时, 应检查玻璃液面高度, 考虑料盆的温度保证措施及其内部有无异常。 (2)减少料滴的重量
减少料滴的重量与增加料滴的重量程序一致, 但操作方向相反。 2.改变料滴的形状 (1)料形过长
a.减少冲剪相位（相对延迟冲头冲料，提前剪料时间）。 b.降低冲头高度（靠冲头吸料减缓玻璃流出速度）。 c.增加冲头行程(注意重量的变化)。 d.升高剪刀位置。
e.考虑所选冲头凸轮的型号、冲头直径、料碗直径是否有误。如有误, 建议选择快速升降的冲头凸轮, 增加冲头直径、料碗直径。 (2）料形过短
校正对策与料形过长的校正程序相对应, 反方向调整。 （3）料形头部过尖
a.减少冲剪相位（相对缩短料形长度） b.降低冲头高度。 c.升高剪切位置。
d.考虑所选冲头凸轮、剪刀凸轮型号是否有误。建议选择快速剪切的剪刀凸轮、缓慢升降的冲头凸轮。 (4)料形头部过粗
校正对策与料形头部过尖的校正程序相同, 但按相反方向来操作完成。 (5)料形中部过细
19
a.降低冲头高度。 b.增加冲头行程。
c.考虑所选冲头及冲头凸轮是否适当。建议更换直径较大的冲头, 使用快速升降的冲头凸轮。检查料滴温度是否过高。
玻璃体的熔制缺陷按其状态的不同可以分为三类： （1） 结石（结晶夹杂物，固体夹杂物）
结石是玻璃体内最危险的缺陷，使制品自行碎裂,降低制品的使用价值;使退火过程发生困难,影响成品率;破坏了玻璃制品的外观和光学均一性,也降低制品质量，是玻璃出现开裂损坏的主要因素。结石与其周围玻璃的热膨胀系数相差就越大，产生的局部应力也就越大，大大降低了制品的机械强度和热稳定性，甚至会使制品自动破裂。在玻璃制品中，通常不允许有结石存在，应尽量设法排除它。
在玻璃体中，结石有时是细小的晶体，也有时是粗大的晶体，结石有时是分散的也有时是聚集的，有时大量的微小结晶聚集成整片的雾状物。
所有这些现象说明结石有不同的类型，它的化学组成和矿物组成也各不相同，根据结石产生的原因，结石一般可分为配合料结石、窑碹结石、耐火材料结石和析晶结石四种。 ⅰ 配合料结石
配合料结石是配合料中没有熔化的组份或杂质的颗粒，大多数情况下，配合料结石是石英颗粒，与配合料结石有关的工艺因素如下：① 料的组成不适宜；② 配合料的组分颗粒不均匀；③ 配合料混合不好；④ 加料方法不当；⑤ 熔化条件被破坏。 ⅱ 窑碹结石
窑碹和窑的悬壁经常受到碱性气体和碱细粉的侵蚀，窑碹和窑悬壁的耐火材料与碱作用而生成玻璃滴，达到一定的重量和粘度以后便由窑碹落下或沿窑壁流入玻璃体中生成结石，硅砖与碱反应生成易熔的硅酸盐，滴入玻璃熔体中形成窑碹结石，通常含有粗粒的鲮石英和白硅石晶体，这是由于硅酸盐晶体滴在熔窑中长时间受高温作用而生成，通常有较深的颜色，产生窑碹届时的原因是耐火材料质量低，窑碹温度过高配合料颗粒过细和加料方法不当。
ⅲ 耐火材料结石
在熔制时与玻璃体直接接触的耐火材料被玻璃熔体侵蚀和破坏的产物形成耐火材料结石。与玻璃直接接触的耐火材料如坩埚、池窑大砖等大多由耐火粘土制成，因此，这类结石亦常称为耐火粘土结石，上述的窑悬壁和坩埚上的结石，虽然其产生原因不同，但是亦并入耐火粘土结石来研究。
耐火粘土结石类似于有些配合料结石，但是配合料结石的圆形通常比耐火粘土结石要好的多，耐火粘土结石几乎常是多角形的。
耐火材料结石产生主要是由于耐火材料质量低而促成的，如气孔率高、机械损伤、熔烧不足、砌筑不紧密等，其他如熔化温度过高、玻璃熔体碱性过高和熔窑中玻璃液的波动过于强烈，都会大大促进耐火材料的侵蚀。 ⅳ 析晶结石
玻璃体的析晶结石并不是由于异类物质的加入所形成,而是由玻璃液本身的析晶所产生的。析晶结石的外观是多种多样的,结石尺寸常在百分之几毫米到若干厘米之间，形状和色泽常是各种各样的，但是晶体具有正确
20
的几何形状乃是其特征，一般工业用的玻璃析晶时常遇到的为鳞石英、白硅石、硅灰石、硅酸灰石、钠硅灰石、透辉石，在特殊玻璃中亦有银、铅、铝等的化合物。
析晶结石产生的因素之一是玻璃熔体的析晶性能，这一性能取决于玻璃的化学组成，同时还有不少因素促进析晶结石的产生；熔化温度制度和成型温度制度的破坏使玻璃熔体的析晶倾向加强，除了修正玻璃的化学组成使它具有较小的析晶能力外，必须制定并严格遵守合理的熔制和成型温度制度。
（2）条纹和节瘤（玻璃态夹杂物）
玻璃体的条纹和节瘤是玻璃态的夹杂物，而其组成与性质与玻璃主体不同，条纹和节瘤破坏玻璃的均匀性、它能破坏玻璃制品的外观、降低玻璃的机械强度、耐急冷急热性和化学均匀性，实际上很难得到完全均匀的玻璃液，一般的玻璃制品都存在着一定程度的非均匀性，在耐热性能和透光性能要求不高的制品中是允许存在的。
根据产生原因的不同，条纹和节瘤可分成：熔制不均匀的、窑碹玻璃液滴的、耐火材料被侵蚀的和结石熔化的四种。 ⅰ 熔制不均的条纹和节瘤
配合料的混合不均匀、配合料产生分层、配合料的颗粒不均匀、加料方式的不妥善引起的某些组分料粉的飞散或是某些组分熔化后流散、熔制时某些组分从玻璃体表面挥发，引起玻璃表面熔体组成和内部不一致、均化温度制度被破坏，以至均化过程未完成、熔制温度的不稳定，引起冻凝区域的玻璃参加流动，以及配合料中选用的碎玻璃与主体玻璃成分差异太大且碎玻璃占有不小的数量比。
这些都是条纹和节瘤的成因，这类条纹和节瘤往往是富含二氧化硅质的，一般表现为条纹，而且在玻璃中比较分散。清除这种条纹出现的方法除仔细拌和配合料或将配合料压制成块外，必须严格遵守熔制温度制度。 ⅱ 窑碹玻璃滴的条纹和节瘤
如前所述，窑碹和窑悬壁、坩埚受到碱气流作用而形成硅酸盐熔体，达到一定的重量和粘度以后，就以玻璃液滴的形态滴入或流入玻璃熔体中，窑碹部位的硅砖被作用形成的玻璃液滴属于富二氧化硅质的，窑悬壁和坩埚壁的耐火材料被作用形成的玻璃滴属于富氧化铝质的，这两种玻璃滴的粘度都很大，在玻璃熔体中扩散很慢，最终形成条纹和结瘤。
由于和窑碹结石形成的原因相同，所以消除这种条纹和节瘤的方法亦是相同的：仔细选择和砌筑耐火材料，防止配合料飞扬以及严格遵守温度制度。
ⅲ 耐火材料被侵蚀的条纹和节瘤
这种条纹和节瘤是最常产生的一种，玻璃熔体是侵蚀性介质，对与它相接触的窑碹大砖或是坩埚能起破坏作用，被破坏部分可能以结晶状态落入玻璃体内形成结石，也可能形成玻璃态物质溶解在玻璃内。耐火材料大多为耐火粘土物质，被侵蚀后玻璃熔体中增加了提高粘度的组分，造成玻璃体沿窑壁、大砖和坩埚部分严重的不均匀性，由于侵蚀是连续均匀进行的，所以一般形成氧化铝质条纹。
耐火材料被侵蚀是最具危害性的根源，特别是对侵蚀性强的玻璃来说，这种侵蚀产生条纹几乎是无法防止的，消除这种条纹的方法主要是提高耐
21
火材料的耐侵蚀性质量，除此之外还有：仔细砌筑耐火材料，在坩埚底部先涂一层碎玻璃的熔体，是含碱粉料不直接与耐火材料接触，冷却窑壁，以遵守温度制度，避免温度过高。 ⅳ 结石熔化的条纹和节瘤
条纹和节瘤的产生有时与结石的产生有关，因为结石在玻璃熔体中受玻璃熔体的作用，逐渐以不同的速度溶解，当结石具有较大的溶解度和在高温停留一定的时间后就可以消失，结石溶解后的玻璃熔体与主体玻璃具有不同的化学组成，就形成节瘤，或是条纹，这种条纹和节瘤的组成相应于结石的种类。防止这种节瘤和条纹的方法最主要的是防止结石的发生。 （3） 气泡（气体夹杂物）
气泡（英文bubble）是指玻璃中的可见气体夹杂物，它不仅影响玻璃的外观质量，更重要的是影响玻璃的透明性和机械强度，是一种极易引起人们注意的玻璃缺陷。气泡产生的原因很多，情况复杂。
与成形有关的气泡可分为上表面泡和下表面泡。
上表面泡一般较小，直径不超过0.1㎜，且位于玻璃表面内，主要来自于流道部位。其形成原因第一种可能是保护气体中的氢在从调节闸板处的空隙溢出时在玻璃表面燃烧，生成直径约为0.05㎜小气泡，通常出现在玻璃边部。加强调节闸板附近的密封和减少锡槽入口端的保护气体氢气含量有助于改善和消除该种气泡。第二种可能是新更换调节闸板后，闸板气孔内的气体溢出。刚出现时气泡体积较大，运行一段时间以后逐渐减小至直径0.1㎜，24小时之后可消失。更换调节闸板前如果对新闸板进行预热则可以避免该气泡产生。第三种可能是调节闸板与玻璃液反应产生，气泡直径约为0.05㎜，整个玻璃板都可以出现。降低流道温度，增加锡槽前端保护气体量并降低氢含率可以使该种气泡缺陷情况得到改善。
下表面气泡（即通常所说的板下泡），分为两类：小的板下泡和大的板下泡。
小的板下泡一般都来自于流道或者锡槽的前端部位。开口的板下小气泡有可能是流道耐火材料接缝空隙中的气体在流道玻璃液温度波动时被排出，或是流道处有污染物。通过加强流道部位保温或是升高该部位的温度可以消除这一缺陷。另外一种产生板下小泡的原因是背衬砖区域温度太低或运作不正常，玻璃在此处停止不流动。当唇砖有裂纹时被玻璃液侵蚀也会出现该种气泡。这种气泡为下开口泡，通常成群呈线状，气泡直径与深度之比在3︰1～4︰1之间。调整背衬砖和定边砖使其安装正常，玻璃能够从中部向边部流动，同时提升流道温度，调整调节闸板水平及位置，检查唇砖，必要时更换唇砖。如果是背衬砖或者定边砖发生移位，也会出现小气泡。气泡分布在距玻璃板下表面三分之一厚度的地方，通常出现在玻璃带的一侧，严重时可以达到一半玻璃带的宽度。很显然通过调整背衬砖或定边砖的安装位置，不让玻璃在此处受阻，就可以消除这种气泡。当唇砖材质不好被玻璃侵蚀较快时会出现板下小的闭口泡，呈线状或是带状分布在玻璃带的中部。降低流道温度或者更换唇砖后会得到改善及消除。
特种玻璃指除平板玻璃及日用器皿玻璃以外的，采用精制、高纯和新型原料、采用新工艺在特殊条件下或严格控制形成过程制成的具有特殊功能或特殊用途的玻璃，包括经玻璃晶化获得的微晶玻璃。它们是在普通玻璃所具有的透光性、耐久性、气密性、形状不变性、耐热性、电绝缘性、组成多样性、易成型性和可加工性等优异性能的基础上，通过使玻璃具有特殊的功能，或将上述某项特性发挥至极点，或将上述某项特性置换为另
22
一种特性，或牺牲上述某些性能而赋予某项有用的特性之后获得的。 7. 液晶显示模块(LCM)
液晶显示器，或称LCD（Liquid Crystal Display），为平面超薄的显示设备，它由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或者反射面前方。液晶显示器功耗很低，因此倍受工程师青睐，适用于使用电池的电子设备。它的主要原理是以电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面。
LCD（ Liquid Crystal Display），对于许多的用户而言可能是一个并不算新鲜的名词了，不过这种技术存在的历史可能远远超过了我们的想像 －早在19世纪末，奥地利植物学家就发现了液晶，即液态的晶体，也就是说一种物质同时具备了液体的流动性和类似晶体的某种排列特性。在电场的作用下，液晶分子的排列会产生变化。从而影响到它的光学性质，这种现象叫做电光效应。利用液晶的电光效应，英国科学家在上世纪制造了第一块液晶显示器即LCD。今天的液晶显示器中广泛采用的是定线状液晶，如果我们微观去看它，会发现它特象棉花棒。与传统的CRT相比，LCD不但体积小，厚度薄（目前14.1英寸的整机厚度可做到只有5厘米），重量轻、耗能少（1到10 微瓦/平方厘米）、工作电压低（1.5到6V）且无辐射，无闪烁并能直接与CMOS集成电路匹配。由于优点众多，LCD从1998年开始进入台式机应用领域。。
第一台可操作的LCD基于动态散射模式(Dynamic Scattering Mode,DSM)，RCA公司乔治²海尔曼带领的小组开发了这种LCD。海尔曼创建了奥普泰公司，这个公司开发了一系列基于这种技术的的LCD。 1970年12月，液晶的旋转向列场效应在瑞士被仙特和赫尔弗里希霍夫曼-勒罗克中央实验室注册为专利。 1969年，詹姆士²福格森在美国俄亥俄州肯特州立大学（Ohio University）发现了液晶的旋转向列场效应并于1971年2月在美国注册了相同的专利。1971年他的公司（ILIXCO）生产了第一台基于这种特性的LCD，很快的替代了性能较差的DSM型LCD。
在1985年之后，这一发现才产生了商业价值，1973年日本的声宝公司首次将它运用于制作电子计算器的数字显示。现在，LCD是笔记本电脑和掌上计算机的主要显示设备，在投影机中，它也扮演着非常重要的角色，而且它开始逐渐渗入到桌面显示器市场中。 LCD特点
机身薄，节省空间：与比较笨重的CRT显示器相比，液晶显示器只要前者三分之一的空间。
省电，不产生高温：它属于低耗电产品，可以做到完全不发热(主要耗电和发热部分存在于背光灯管或LED)，而CRT显示器，因显像技术不可避免产生高温。
低辐射，益健康：液晶显示器的辐射远低于CRT显示器（仅仅是低，并不是完全没有辐射，电子产品多多少少都有辐射），这对于整天在电脑前工作的人来说是一个福音。
画面柔和不伤眼：不同于CRT技术，液晶显示器画面不会闪烁，可以减少显示器对眼睛的伤害，眼睛不容易疲劳。
液晶显示器绿色环保，它的能源消耗相对于传统的CRT来说，简直是太小了；对于近来逐渐引起国人重视的噪音污染也与它无缘，因为它的自身的工作特点决定了它不会产生噪音（对于那种喜欢一边使用电脑，一边有节奏的敲打显示器的用户发出的噪音，这里不予以考虑）；液晶显示器还有一个好处就是发热量
23
比较低，长时间使用不会有烤热的感觉，这一点也是以前的显示器无可比拟的，以前的显示器可是宝贵，尤其是夏天，家里的空调、电扇都得为它服务给它降温。使用液晶显示器无形中为大气降了温，也为阻止日益升温的大气作贡献。同时减少辐射，降低环境污染。当然了，环保也不会少了辐射这个指数的，虽然我们不能说液晶显示器就完全没有辐射，但是相对于辐射大户CRT，以及日常家电的辐射来说，液晶显示器那一点点辐射简直可以忽略不计。
现在的时代其实还是模拟时代，而未来的时代从目前的发展趋势来看是数字时代。显示器智能化操作，数字控制、数码显示是未来显示器的必要条件。随着数字时代的来临，数字技术必将全面取代模拟技术，LCD不久就会全面取代现在的模拟CRT显示器。
不过从另一个方面讲液晶显示器的数字接口现在并不普及，还远远没有到应用领域。从理论上说，液晶显示器是纯数字设备，与电脑主机的连接也应该是采用数字式接口，采用数字接口的优点是不言而喻的。首先可以减少在模数转换过程中的信号损失和干扰；减少相应的转化电路和元件；其次不需要进行时钟频率、向量的调整。
但目前市场上大部分液晶显示器的接口是模拟接口，存在着传输信号易受干扰、显示器内部需要加入模数转换电路、无法升级到数字接口等问题。并且，为了避免像素闪烁的出现，必须做到时钟频率、向量与模拟信号的完全一致。
此外，液晶显示器的数字接口尚未形成统一标准，带有数字输出的显示卡在市面上并不多见。这样一来，液晶显示器的关键性的优势却很难充分发挥。
这个问题可能不是很好理解，我们举例子说明一下吧。使用过液晶显示器的人都知道液晶显示器很容易产生影像拖尾现象。
响应时间是液晶显示器的一个特殊指标。液晶显示器的响应时间指的是显示器各像素点对输入信号反应的速度，响应时间短，则显示运动画面时就不会产生影像拖尾的现象。这一点在玩游戏、看快速动作的影像时十分重要。足够快的响应时间才能保证画面的连贯。目前，市面上一般的液晶显示器，响应时间与以前相比已经有了很大的突破，一般为40ms左右。不过随着技术的日益发展LCD和CRT的这个差距在逐渐的被弥补上，一款液晶显示器的响应时间就已经缩短到了5ms.
从外形上看液晶显示器的外观轻巧超薄，与传统球面显示器相比，其厚度、体积仅是CRT显示器的一半（比如华硕的MS系列产品，其厚度更是达到了让人惊讶的1.65cm），大大减少了占地空间。
香港和东京是世界上液晶显示器普及率最高的地区，去年香港液晶显示器的出货量占到了显示器总出货量的七成。我们观察一下液晶显示器普及率高的地区就不难发现，这些地方大多是比较繁华，比较拥挤，生活水平比较高，而且写字楼、金融大厦林立的地方。在这些地方可谓是寸土寸金。显示器节省下来的空间的地皮价格远远高于液晶显示器和CRT显示器的差价。现在我国大陆的一些大城市的繁华区域也有向着这个方向发展的趋势。
这个问题其实是问您对显示器的用途。众所周知，由于液晶分子不能自己发光，所以，液晶显示器需要靠外界光源辅助发光。一般来讲140流明每平方米才够。有些厂商的参数标准和实际标准还存在差距。这里要说明一下，就是一些小尺寸的液晶显示器以往主要应用于笔记本电脑当中，采用两灯调节，因此它们的亮度和对比度都不是很好。不过现在主流的桌面版本的液晶显示器的亮度一般都可以达到250流明到400流明，已经开始逐渐接近CRT的水平了。
24
对于大多数人来说，如果把CRT和LCD摆放在一起的话，可以比较轻松的分辨出液晶显示器和普通的CRT显示器的亮度和对比度以及色彩饱和度的不同，但是就一般使用来说，这一点点差距并不会影响您的工作。
但是对于专业的美工等要求准确色彩的工作来说，液晶显示器还不能完全达到其工作的要求。 液晶的物理特性
液晶是这样一种有机化合物, 在常温条件下，呈现出既有液体的流动性，又有晶体的光学各向异性，因而称为“液晶”.在电场、磁场、温度、应力等外部条件的影响下，其分子容易发生再排列，使液晶的各种光学性质随之发生变化，液晶这种各向异性及其分子排列易受外加电场、磁场的控制.正是利用这一液晶的物理基础,即液晶的“电－光效应”,实现光被电信号调制，从而制成液晶显示器件.在不同电流电场作用下，液晶分子会做规则旋转90度排列，产生透光度的差别，如此在电源ON/OFF下产生明暗的区别，依此原理控制每个像素，便可构成所需图像.
液晶的物理特性是：当通电时导通，排列变的有秩序，使光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过。让液晶如闸门般地阻隔或让光线穿透。从技术上简单地说，液晶面板包含了两片相当精致的无钠玻璃素材，称为Substrates，中间夹著一层液晶。当光束通过这层液晶时，液晶本身会排排站立或扭转呈不规则状，因而阻隔或使光束顺利通过。大多数液晶都属于有机复合物，由长棒状的分子构成。在自然状态下，这些棒状分子的长轴大致平行。将液晶倒入一个经精良加工的开槽平面，液晶分子会顺着槽排列，所以假如那些槽非常平行，则各分子也是完全平行的。
液晶分子的排列状态按其对成型可分为三大类：向列相、胆甾相和近晶相。 向列相：向列相向列相是最简单的液晶相，此类液晶的棒状分子之间只是互相平等排列。但它们的重心排列是无序的，在外力作用下发生流动，很容易沿流动方向取向，并且互相穿越。因此，此类型液晶具有相当大的流动性。向列相液晶又分为单轴向列相液晶和双轴向列相液晶。
近晶相：近晶相近晶型结构是所有液晶中具有最接近结晶结构的一类。这类液晶中，棒状分子依靠所含官能团提供的垂直于分子的长轴方向的强有力的相互作用，互相平等排列
成层状结构，分子的长轴垂直于层片平面。在层内，分子排列保持着大量二给固体有序性，但是这些层片又不是严格刚性的，分子可以在本层内活动，但不能来往于各层之间，结果这类柔性的二维分子薄片之间可以相互滑动，而垂直于层片方向的流动则要困难。因此，近晶型液晶一般在各个方向都是非常粘滞的。
25
胆甾相：胆甾相中分子平行排列在平面内。但相邻平面中分子的取向方向稍有变化，沿平面的法线方向作螺旋状变动。取向方向经历360°变化的距离称作螺矩。
由于首先在胆甾醇的酯和卤化物的液晶中观察到，故得其名。事实上非胆甾类的手性液晶亦呈现胆甾相。胆甾相最明显的特征是其独特的光学性质。它具有极强的旋光性、明显的圆二向色性和对波长的选择性反射。后者使它在肉眼下即显现色彩。 从形成条件，可将液晶分为热致性液晶和溶致性液晶。
溶致型液晶
溶致液晶是由两种或两种以上的组分形成的液晶，其中一种是水或其它的极性溶剂。这是将一种溶质溶于一种溶剂而形成的液晶态物质。典型的溶质部分是由一个具有一端为亲水集团，另一端为疏水集团的双亲分子构成的。如十二烷基磺酸钠或脂肪酸钠肥皂等碱金属脂肪盐类等。它的溶剂是水，当这些溶质溶于水后，在不同的浓度下，由于双亲分子亲水、疏水集团的作用会形成不同的核心相（middle）和层相（lamella），核心相为球形或柱形。层相则由与近晶相相似的层式排布构成。
溶致液晶中的长棒状溶质分子一般要比构成热致液晶的长棒状分子大得多，分子轴比约在15左右。最常见的有肥皂水，洗衣粉溶液，表面活化剂溶液等。溶质与溶质之间的相互作用是次要的。
由于分子的有序排布必然给这种溶液带来某种晶体的特性。例如光学的异向性，电学的异向性，以至于亲合力的异向性。例如肥皂泡表面的彩虹及洗涤作用就是这种异向性的体现。
溶致液晶不同于热致液晶。它们广泛存在于大自然界、生物体内，并被不知不觉应用于人类生活的各个领域。如肥皂洗涤剂等。生物物理学，生物化学、仿生学领域都深受注目。这是因为很多生物膜、生物体，如神经、血液、生物膜等生命物质与生命过程中的新陈代谢、消化吸收、知觉、信息传递等生命现象都与溶致液晶态物质及性能有关。因此在生物工程、生命、医疗卫生和人工生命研究领域，溶致液晶科学的研究都倍受重视。
热致性液晶
热致性液晶是指材料通过材料升温至熔点或玻璃化温度（Tg)以上才进入液晶状态，热致性液晶又成为热变型液晶，它呈现液晶是由于温度而引起，而且只能在一定温度范围内存在，一般是单一组分。目前在技术中直接应用的液晶都是属于热致性液晶，
我们在车间看到的是TFT-LCD的制作。TFT(Thin Film Transistor)LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种。 液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品，是21世纪全球经济增长的一个亮点。
26
TFT-LCD结构
和TN技术不同的是，TFT的显示采用“背透式”照射方式——假想的光源路径不是像TN液晶那样从上至下，而是从下向上。这样的作法是在液晶的背部设置特殊光管，光源照射时通过下偏光板向上透出。由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子的表现也会发生改变，可以通过遮光和透光来达到显示的目的，响应时间大大提高到80ms左右。因其具有比TN-LCD更高的对比度和更丰富的色彩，荧屏更新频率也更快，故TFT俗称“真彩”。
相对于DSTN而言，TFT-LCD的主要特点是为每个像素配置一个半导体开关器件。由于每个像素都可以通过点脉冲直接控制。因而每个节点都相对独立，并可以进行连续控制。这样的设计方法不仅提高了显示屏的反应速度，同时也可以精确控制显示灰度，这就是TFT色彩较DSTN更为逼真的原因。
目前，绝大部分笔记本电脑厂商的产品都采用TFT-LCD。早期的TFT-LCD主要用于笔记本电脑的制造。尽管在当时TFT相对于DSTN具有极大的优势，但是由于技术上的原因，TFT-LCD在响应时间、亮度及可视角度上与传统的CRT显示器还有很大的差距。加上极低的成品率导致其高昂的价格，使得桌面型的TFT-LCD成为遥不可及的尤物。
不过，随着技术的不断发展，良品率不断提高，加上一些新技术的出现，使得TFT-LCD在响应时间、对比度、亮度、可视角度方面有了很大的进步，拉近了与传统CRT显示器的差距。如今，大多数主流LCD显示器的响应时间都提高到16ms以下，这些都为LCD走向主流铺平了道路。
LCD的应用市场应该说是潜力巨大。但就液晶面板生产能力而言，全世界的LCD主要集中在中国台湾、韩国和日本三个主要生产基地。亚洲是LCD面板研发及生产制造的中心，而台、日、韩三大产地的发展情况各有不同。
TFT技术是二十世纪九十年代发展起来的，采用新材料和新工艺的大规模半导体全集成电路制造技术，是液晶（LC）、无机和有机薄膜电致发光（EL和OEL）平板显示器的基础。TFT是在玻璃或塑料基板等非单晶片上（当然也可以在晶片上）通过溅射、化学沉积工艺形成制造电路必需的各种膜，通过对膜的加工制作大规模半导体集成电路（LSIC）。采用非单晶基板可以大幅度地降低成本，是传统大规模集成电路向大面积、多功能、低成本方向的延伸。在大面积玻璃或塑料基板上制造控制像元（LC或OLED）开关性能的TFT比在硅片上制造大规模IC的技术难度更大。对生产环境的要求（净化度为100级），对原材料纯度的要求（电子特气的纯度为99.999985%），对生产设备和生产技术的要求都超过半导体
27
大规模集成，是现代大生产的顶尖技术。其主要特点有： （1）大面积
九十年代初第一代大面积玻璃基板（300mm³400mm）TFT-LCD生产线投产，到2000年上半年玻璃基板的面积已经扩大到了680mm³880mm），而预计在09年启动的日本SHARP在大阪投资的10代线玻璃基板尺寸达到了2880mmX3080mm,该尺寸玻璃面板可裁切15片42寸的液晶电视。 （2）高集成度
用于液晶投影的1.3英寸TFT芯片的分辨率为XGA含有百万个象素。分辨率为SXGA（1280³1024）的16.1英寸的TFT阵列非晶体硅的膜厚只有50nm，以及TAB ON GLASS和SYSTEM ON GLASS技术，其IC的集成度，对设备和供应技术的要求，技术难度都超过传统的LSI。 （3）功能强大
TFT最早作为矩阵选址电路改善了液晶的光阀特性。对于高分辨率显示器，通过0-6V范围的电压调节（其典型值0.2到4V），实现了对象元的精确控制，从而使LCD实现高质量的高分辨率显示成为可能。TFT-LCD是人类历史上第一种在显示质量上超过CRT的平板显示器。现在人们开始把驱动IC集成到玻璃基板上，整个TFT的功能将更强大，这是传统的大规模半导体集成电路所无法比拟的。 （4）低成本
玻璃基板和塑料基板从根本上解决了大规模半导体集成电路的成本问题，为大规模半导体集成电路的应用开拓了广阔的应用空间。 （5）工艺灵活
除了采用溅射、CVD（化学气相沉积）MCVD（分子化学气相沉积）等传统工艺成膜以外，激光退火技术也开始应用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造单晶膜。不仅可以制作硅膜，也可以制作其他的Ⅱ-Ⅵ族和Ⅲ-Ⅴ族半导体薄膜。 （6）应用领域广泛
以TFT技术为基础的液晶平板显示器是信息社会的支柱产业，也技术可应用到正在迅速成长中的薄膜晶体管有机电致发光（TFT-OLED)平板显示器也在迅速的成长中。
TFT-LCD的制造工艺
TFT-LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。
1. 在TFT基板上形成TFT阵列的工艺
现已实现产业化的TFT类型包括：非晶硅TFT（a-Si TFT）、多晶硅TFT（p-Si TFT）、单晶硅TFT(c-Si TFT)几种。目前使用最多的仍是a-Si TFT。
a-Si TFT的制造工艺是先在硼硅玻璃基板上溅射栅极材料膜，经掩膜曝光、
28
显影、干法蚀刻后形成栅极布线图案。一般掩膜曝光用步进曝光机。第二步是用PECVD法进行连续成膜，形成SiNx膜、非掺杂a-Si膜，掺磷n+a-Si膜。然后再进行掩膜曝光及干法蚀刻形成TFT部分的a-Si图案。第三步是用溅射成膜法形成透明电极（ITO膜），再经掩膜曝光及湿法蚀刻形成显示电极图案。第四步栅极端部绝缘膜的接触孔图案形成则是使用掩膜曝光及干法蚀刻法。第五步是将AL等进行溅射成膜，用掩膜曝光、蚀刻形成TFT的源极、漏极以及信号线图案。最后用PECVD法形成保护绝缘膜，再用掩膜曝光及干法蚀刻进行绝缘膜的蚀刻成形，（该保护膜用于对栅极以及信号线电极端部和显示电极的保护）。至此，整个工艺流程完成。
TFT阵列工艺是TFT-LCD制造工艺的关键，也是设备投资最多的部分。整个工艺要求在很高的净化条件（例如10级）下进行。
2. 在彩色滤光片（CF）基板上形成彩色滤光图案的工艺
彩色滤光片着色部分的形成方法有染料法、颜料分散法、印刷法、电解沉积法、喷墨法。目前以颜料分散法为主。
颜料分散法的第一步是将颗粒均匀的微细颜料（平均粒径小于0.1μm）（R、G、B三色）分散在透明感光树脂中。然后将它们依次用涂敷、曝光、显影工艺方法，依次形成R. G. B三色图案。在制造中使用光蚀刻技术，所用装置主要是涂敷、曝光、显影装置。
为了防止漏光，在RGB三色交界处一般都要加黑矩阵（BM）。以往多用溅射法形成单层金属铬膜，现在也有改用金属铬和氧化铬复合型的BM膜或树脂混合碳的树脂型BM。
此外，还需要在BM上制做一层保护膜及形成IT0电极，由于带有彩色滤光片的基板是作为液晶屏的前基板与带有TFT的后基板一起构成液晶盒。所以必须关注好定位问题，使彩色滤光片的各单元与TFT基板各像素相对应。
3. 液晶盒的制备工艺
首先是在上下基板表面分别涂敷聚酰亚胺膜并通过摩擦工艺，形成可诱导分子按要求排列的取向膜。之后在TFT阵列基板周边布好密封胶材料，并在基板上喷洒衬垫。同时在CF基板的透明电极末端涂布银浆。然后将两块基板对位粘接，使CF图案与TFT像素图案一一对正，再经热处理使密封材料固化。在印刷密封材料时，需留下注入口，以便抽真空灌注液晶。
近年来，随着技术进步和基板尺寸的不断加大，在盒的制做工艺上也有很大的改进，比较有代表性的是灌晶方式的改变，从原来的成盒后灌注改为ODF法，即灌晶与成盒同步进行。另外.垫衬方式也不再采用传统的喷洒法，而是直接在阵列上用光刻法制作。
4. 外围电路、组装背光源等的模块组装工艺 在液晶盒制作工艺完成后，在面板上需要安装外围驱动电路，再在两块基板表面贴上偏振片。如果是透射型LCD.还要安装背光源。
Thin Film Transistor (薄膜场效应晶体管)，是指液晶显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动。从而可以做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息，TFT-LCD（薄膜晶体管液晶显示器）是多数液晶显示器的一种。
TFT技术是二十世纪九十年代发展起来的，采用新材料和新工艺的大规模半导体全集成电路制造技术，是液晶（LC）、无机和有机薄膜电致发光（EL和OEL）平板显示器的基础。TFT是在玻璃或塑料基板等非单晶片上（当然也可以在晶片
29
上）通过溅射、化学沉积工艺形成制造电路必需的各种膜，通过对膜的加工制作大规模半导体集成电路（LSIC）。采用非单晶基板可以大幅度地降低成本，是传统大规模集成电路向大面积、多功能、低成本方向的延伸。在大面积玻璃或塑料基板上制造控制像元（LC或OLED）开关性能的TFT比在硅片上制造大规模IC的技术难度更大。对生产环境的要求（净化度为100级），对原材料纯度的要求（电子特气的纯度为99.999985%），对生产设备和生产技术的要求都超过半导体大规模集成，是现代大生产的顶尖技术。其主要特点有： （1）大面积
九十年代初第一代大面积玻璃基板（300mm³400mm）TFT-LCD生产线投产，到2000年上半年玻璃基板的面积已经扩大到了680mm³880mm），最近950mm³1200mm的玻璃基板也将投入运行。原则上讲没有面积的限制。 （2）高集成度
用于液晶投影的1.3英寸TFT芯片的分辨率为XGA含有百万个象素。分辨率为SXGA（1280³1024）的16.1英寸的TFT阵列非晶体硅的膜厚只有50nm，以及TAB ON GLASS和SYSTEM ON GLASS技术，其IC的集成度，对设备和供应技术的要求，技术难度都超过传统的LSI。 （3）功能强大
TFT最早作为矩阵选址电路改善了液晶的光阀特性。对于高分辨率显示器，通过0-6V范围的电压调节（其典型值0.2到4V），实现了对象元的精确控制，从而使LCD实现高质量的高分辨率显示成为可能。TFT-LCD是人类历史上第一种在显示质量上超过CRT的平板显示器。现在人们开始把驱动IC集成到玻璃基板上，整个TFT的功能将更强大，这是传统的大规模半导体集成电路所无法比拟的。 （4）低成本
玻璃基板和塑料基板从根本上解决了大规模半导体集成电路的成本问题，为大规模半导体集成电路的应用开拓了广阔的应用空间。 （5）工艺灵活
除了采用溅射、CVD（化学气相沉积）MCVD（分子化学气相沉积）等传统工艺成膜以外，激光退火技术也开始应用，既可以制作非晶膜、多晶膜，也可以制造单晶膜。不仅可以制作硅膜，也可以制作其他的Ⅱ-Ⅵ族和Ⅲ-Ⅴ族半导体薄膜。 （6）应用领域广泛
以TFT技术为基础的液晶平板显示器是信息社会的支柱产业，也技术可应用到正在迅速成长中的薄膜晶体管有机电致发光(TFT-OLED)平板显示器也在迅速的成长中。
五、实习结果
在本次的生产实习中，我们除了亲身了解了我们已经学过的材料、工艺、技术等之外，也在实习期间了解了许多课本上没有的知识，而这些恰是与我们已经学过的知识相关联。
在电子瓷料车间，我们了解了除球磨法之外的其他粉碎方法及其特点，如振磨、搅磨、砂磨等。
在半导体电容器车间，我们了解了多种的烧结窑以及匣钵，现场观看了焊接工艺、包封工艺。
在NTC、PTC热敏电阻车间，我们知道了NTC和PTC的加工方法和区别。 在有机电容器车间，我们第一次接触到了其他介质材料的电容器，有机电容
30
器和云母电容器的制作工艺与半导体电容器的制作工艺在有些阶段是相同的，有机电容器内电极与介质采取卷绕的方式结合，云母电容器采取叠片的方式。
在玻璃车间，我们了解了玻璃的成型方法和后续加工工艺方法。 在液晶显示车间，我们了解了TFT的制作工艺。
六、实习体会
通过这次实习，我对我们专业有了个更深的了解。在两周的生产实习过程中，通过理论联系实际，不断的学习和总结经验，巩固了所学的知识，提高了处理实际问题的能力，补充了我们在工艺方面所缺的知识。了解了相关产品的制作工艺及特性，加深了对理论知识的认识，认识了一些新的生产设备，了解了它们的用途和工作原理。
生产实习不仅是为了更好地学习和提高自己，更是为了我们走出学校，了解社会做准备。虽然我们实习的车间并不是我们以后会工作的地方，但是通过对工厂、车间了解实习，我们才能知道在知识、人际、能力等方方面面我们有什么不足，还需要怎么改进，初步确定我们以后想要工作的方向，了解与我们所学专业有哪些相关企业，现在企业需要什么样的人才，在以后的工作中，需要什么样的能力，而我还欠缺什么。
在学习中要有较高的分析、总结、归纳能力。很多知识之间都是相同的，从一点可以发散出很多，死记硬背是不能将知识灵活运用的，只有充分了解，才能将我们的专业知识基础打扎实，在此基础上再添转加瓦。
在工作中要有良好的学习能力，要有一套学习知识的系统，遇到问题自己能通过相关途径自行解决能力。因为在工作中遇到问题各种各样，并不是每一种情况都能把握。在这个时候要想把工作做好一定要有良好的学习能力，通过不断的学习从而掌握相应技术，来解决工来中遇到的每一个问题。这样的学习能力，一方面来自向师傅们的学习，向工作经验丰富的人学习。另一方面就是自学的能力，在没有另人帮助的情况下自己也能通过努力，寻找相关途径来解决问题。
最后，要感谢老师、同学们在实习期间对我的帮助，使我顺利完成了此次的实习。
31
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容