（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201820091951.8 （22）申请日 2018.01.19
（71）申请人 天水华天科技股份有限公司
地址 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
（10）申请公布号 CN207765441U
（43）申请公布日 2018.08.24
（72）发明人 李红;慕蔚;李习周;陈志祥;李琦 （74）专利代理机构 甘肃省知识产权事务中心
代理人 陶涛
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种引线框架及其超薄型FC-SOT封装件
（57）摘要
本实用新型公开了一种引线框架及其超薄
型FC‑SOT封装件，属于微电子封装技术领域。该封装件包括一芯片和一引线框架单元，芯片设于芯片安装区，芯片的第一表面上设有若干焊料凸点，引线框架单元的内引脚呈米字形排布，内引脚下表面设有金属层，焊料凸点与内引脚上表面的电镀焊盘一一对应接合，引线框架单元与芯片的第二表面外部包覆塑封体，金属层底部裸露于塑封体之外，用于与外部线路电性连接。本实用
新型通过晶圆减薄和倒装封装过程实现封装件厚度超薄化，能够满足输出较大电流芯片的封装要求，倒装封装结构可以使芯片与引线框架良好接触，提高封装产品的封装良率和成品性能。
法律状态
法律状态公告日
2018-08-24
法律状态信息
授权
法律状态
授权
权利要求说明书
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说明书
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