专利名称：一种SiC颗粒增强Cu基梯度复合材料的制备方法专利类型：发明专利发明人：解念锁,王瑾
申请号：CN201110187101.0申请日：20110706公开号：CN102266944A公开日：20111207
摘要：本发明公开了SiC颗粒增强Cu基梯度复合材料的制备方法，包括以下步骤：称量配粉→球磨机混粉4小时→400MPa制坯→真空度为10Pa，烧结温度为950℃，升温速率为10℃/min，保温时间为2.5小时一次烧结→结束后随炉冷去→压力为400MPa二次压制→真空度为10Pa，烧结温度为950℃，升温速率为10℃/min，保温时间为2.5小时二次烧结→结束后随炉冷却→试样。弥补了传统增强颗粒含量一定的均质复合材料性能均一缺点，从而提高梯度复合材料零件的使用寿命。
申请人：陕西理工学院
地址：723001 陕西省汉中市朝阳路东关正街505号
国籍：CN
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