专利名称：半导体片抛光设备及方法专利类型：发明专利
发明人：哈罗德·J·希尔曼,罗伯特·J·沃尔什,托马斯·A·沃尔什申请号：CN95193037.0申请日：19950419公开号：CN1147782A公开日：19970416
摘要：一种抛光半导体片的设备包括一壳体，一个在壳体内，用蜡将半导体片的第一表面装在抛光块的第一表面上的安装装置(56)和一个在壳体内，抛光半导体片第二表面的第一半导体片抛光机(58)。半导体片的第二表面与其第一表面相反。第一移送机构(62)设在壳体内，用于将抛光块和半导体片从安装装置送至相邻的第一半导体片抛光机。控制器控制安装装置、第一半导体片抛光机和第一移送机构的操作。
申请人：MEMC电子材料有限公司
地址：美国密苏里州
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：张祖昌
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