（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201710784754.4 （22）申请日 2017.09.04
（71）申请人 矽品精密工业股份有限公司
地址 中国台湾台中市潭子区大丰路三段123号
（10）申请公布号 CN109411418A
（43）申请公布日 2019.03.01
（72）发明人 蔡文山;郑子企;林长甫
（74）专利代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 程伟
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
电子封装件及其制法
（57）摘要
一种电子封装件及其制法，通过于中介板
的上侧设有电子元件及形成有包覆该电子元件的第一封装层，且于该中介板的下侧设有多个导电元件及包覆所述导电元件的第二封装层，以于该电子封装件进行热循环时，该第一封装层的收缩力与该第二封装层的收缩力会相互抵销，而减缓该中介板翘曲情况。
法律状态
法律状态公告日
2019-03-01 2019-03-01 2019-03-26
公开 公开
法律状态信息
公开 公开
法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效
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说明书
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