发布网友 发布时间:2022-04-23 00:59
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热心网友 时间:2023-10-05 13:44
电子封装是指从硅、锗等半导体材料经拉单晶、光刻等半导体工艺,然后进行引线键合、塑封等后道封装测试工序制成芯片,芯片在经过组装形成板卡直至整个电子产品的过程。简单的说就是电子制造。
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。
目前,本科阶段开专业的主要有四所高校:华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工、电子科技大学(成都的)。其中华中科大经验最丰富,已经有两届毕业生,毕业生很受欢迎,平均工资在四千五以上。
新专业吗,学校都比较重视,我是华中科大该专业的学生,我们就受到武汉国家光电实验室的支持,实习条件也比较好,有伟创力集团与日月光集团两大实习基地。
这方面研究生的方向老早就有了,所以不用担心读研的问题。
该专业应用性比较强,学的东西比较多且新,就业面广。著名的企业就有英特尔、中芯国际、伟创力集团、日月光集团等,而中国现在这类企业也比较多。反正做与电子产品相关的企业都可以去。而且这本身是个很有前途的产业,很缺乏这方面的专业人才,特别是 本科生。
热心网友 时间:2023-10-05 13:44
我是哈工大威海校区电子封装大三的学生,我们学校今年此专业的毕业生是第一届毕业生,一共二十几个人,有几个考研的,就业情况也很好,很多公司都没招满,而且会越来越好,上海日月光是跟我们专业对口的,去了四个,工资刚开始都不会太高,两三千,发达城市能开到四五千,对北理工不太了解
热心网友 时间:2023-10-05 13:44
该专业在中国是一个很有前途的专业。你知道CPU吧,它的制造最后的程序就是“封装”。如果你学习了此专业,将来就业后工资待遇会很高。主要就业方向就是集成电路工厂公司。最近几年我国的集成电路产业有大幅上升的趋势。