SMA、SMT、SMC、SMD、THT、THC、THD的含义是什么
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好二三四
THT是通孔插装技术，THT是指插接件通孔焊接，通常是手工焊接或者波峰焊接。
从组装工艺技术的角度，THT工艺是插不是贴，在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面。
THT工艺流程：插件、预涂助焊剂、波峰焊、切脚、检测。
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1、SMA脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy），是一种遗传性神经疾病。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。
4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。
6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班*司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。
7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
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谐波失真是指音箱在工作过程中，由于会产生谐振现象而导致音箱重放。
总谐波失真
声音时出现失真。尽管音箱中只有基频信号才是声音的原始信号，但由于不可避免地会出现谐振现象（在原始声波的基础上生成二次、三次甚至多次谐波），这样在声音信号中不再只有基频信号，而是还包括由谐波及其倍频成分，这些倍频信号将导致音箱放音时产生失真。
对于普通音箱允许一定谐波信号成分存在，但必须是以对声音基频信号输出不产生大的影响为前提条件。
总谐波失真是指用信号源输入时，输出信号（谐波及其倍频成分）比输入信号多出的额外谐波成分，通常用百分数来表示。
一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。所以测试总谐波失真时，是发出1000Hz的声音来检测，这一个值越小越好。
THD(total harmonic distortion，总谐波失真)：是声音设备产生的(通常是不受欢迎的)谐波的水平。一般来说，高质量设备的THD值很低(低于0.002%)，但也有例外。很多电子管设备的THD非常高，但晶体管设备必须具有较低的THD，因为它们多余的谐波会使声音听起来很不舒服
参考资料来源：百度百科-SMA
参考资料来源：百度百科-SMT
参考资料来源：百度百科-smc
参考资料来源：百度百科-SMD
参考资料来源：百度百科-THT
参考资料来源：百度百科-THC
参考资料来源：百度百科-THD
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1、脊髓性肌肉萎缩症（英语：Spinal muscular atrophy，简写为SMA），是一种遗传性神经疾病。
2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounting Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
3、SMC单分子免疫检测技术（Single Molecule Counting）是蛋白生物标志物检测领域的突破性新技术。利用激光聚焦于爱里斑中单个荧光标记分子，人类首次实现了在单分子水平对蛋白进行计量，并造就了1000倍于ELISA技术的超高检测灵敏度。
4、SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。
5、THT是一种通孔技术，通孔技术就是把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊牢。
6、THC（Terminal Handling Charge－集装箱码头装卸作业费）。早在1997年，一些班*司就在中国的广东、广西、云南和海南地区向外贸货主收取ORC（Origin Receiving Charge始发地收货费）。
7、THD谐波失真是指输出信号比输入信号多出的谐波成分。谐波失真是系统不是完全线性造成的。所有附加谐波电平之和称为总谐波失真。总谐波失真与频率有关。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真最小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。
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SMD的特点：
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
参考资料来源：百度百科-SMA
参考资料来源：百度百科-SMT
参考资料来源：百度百科-smc
参考资料来源：百度百科-SMD
参考资料来源：百度百科-THT
参考资料来源：百度百科-THC
参考资料来源：百度百科-THD
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SMA 表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
SMT 表面贴装技术,电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
SMC SMC 是Sheet molding compound的缩写，翻译成中文是片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。是树脂基复合材料的一种，它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC材料生产线和生产工艺。SMC材料具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。
SMD SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术）元器件中的一种。
THT THT是通孔插装技术（Through Hole Technology的缩写）。
THT工艺流程
插件 -> 预涂助焊剂 -> 波峰焊 -> 切脚 -> 检测
THC Through Hole compound 通孔插装组件
THC THD :Through hole Devices须穿过洞之原件(贯穿孔)
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