基因工程中 平末端 是怎么产生的
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热心网友
当*酶在它识别序列的中心轴线两侧将DNA的两条链分别切开时产生的是黏性末端，而当*酶在它识别序列的中心轴线处切开时产生的是平末端。（取自人教版选修三第五页）
用不同的*性核酸内切酶切目的基因后会产生两种端，即黏性末端和平末端。连接酶是连每个核苷酸间的磷酸二酯键（比如将两段分开的连一起）。聚合酶是连互补配对之间的氢键（比如半保留复制时形成新的DNA）。*酶与连接酶相对，破坏二酯键。
因为氢键是一种分子间作用力（相信你们化学也学了），它相比于二酯键来说很小，破坏氢键一般就加热。
热心网友
聚合酶也是连接磷酸二酯键，不是氢键，氢键不需要酶催化就能形成
DNA连接酶是连接磷酸二酯键
内切酶是破坏磷酸二酯键
*性核酸内切酶切目的基因后会产生两种端：黏性末端和平末端，平末端是内切酶切割产生的
热心网友
不知道是感兴趣还是生物专业的要学习，如果是专业知识 看下王镜言的大生化 讲的很清楚的
