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热心网友
小陈答的很好,我来补充两句。
晶振有一个温度特性,就是随着温度的变化,频率发生变化。
上图为各切型晶体的温度变化曲线。
由于晶振具有温度频率特性,因此,晶振在采购时需要提出一个温度频差的指标。
一般依据客户的要求,在一定温度范围内,频率的最大变化值。即小陈说的:“晶振工作温度范围是-20℃~+70℃,温度频差30ppm”
晶振的温度频差影响因素较多,但大多是生产加工过程中造成的。因此温度频差大的晶振可以理解为晶振材料劣质或加工过程不精细。
热心网友
晶振的温度频率稳定度 只是 在当前工作温度范围内的频率稳定度,如:晶振工作温度范围是-20℃~+70℃,假设频率精度是30ppm(25℃时)假设频率温度稳定度是30ppm,在标称的工作温度内 频率值最大变化为30ppm。为什么不按照每摄氏度计算是因为不同温度情况下变化量不一样的。还有就是 温度频率稳定度根据不同的产品制造工艺 所达到的上限是不一样的。
热心网友
村田最早的时候只有陶振,现在的晶振也是陶瓷型晶振,体积小,SMD,精度比较高,但是现在用的人比较少。