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晶圆是什么提炼的?

发布网友 发布时间:2022-04-22 07:37

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5个回答

热心网友 时间:2022-06-17 20:49

漫谈晶圆

晶圆是制造IC的基本原料

硅是由沙子所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上,制作出更多的硅晶粒,提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中,12寸晶圆有较高的产能。当然,生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片,这就是“晶圆”。

热心网友 时间:2022-06-17 20:50

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.

热心网友 时间:2022-06-17 20:50

晶圆是微电子产业的行业术语之一。
高纯度的硅(纯度,99.99.....99,小数点后面9-11个9),一般被做成直径6英寸,8英寸或者12英寸的圆柱形棒。
集成电路生产企业把这些硅棒用激光切割成极薄的硅片(圆形),然后在上面用光学和化学蚀刻的方法把电路、电子元器件做上去,做好之后的每片硅片上有大量的一片片的半导体芯片(小规模电路或者三极管的话,每片上可以有3000-5000片),这些加工好的圆形硅片就是晶圆。
之后它们将被送到半导体封装工厂进行封装,之后的成品就是我们看到的塑封集成电路或者三极管了。

热心网友 时间:2022-06-17 20:51

晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可做为电流的开关,和一般机械开关(如Relay、switch)不同处在于晶体管是利用电讯号来控制,而且开关速度可以非常之快,在实验室中的切换速度可达100GHz以上

热心网友 时间:2022-06-17 20:51

晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成

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