发布网友 发布时间:2022-04-23 14:40
共2个回答
热心网友 时间:2023-10-19 01:19
半导体产业链:
最前段:
Design House:根据市场应用,开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件,将芯片功能定义好。
IP Vendor:为Design House提供一些免费或付费IP(指那些预先设计好的可以复用的电路模块)
前段(也是大连Intel扮演的角色):
Fab:将Design House的设计导入工厂加工(对晶圆wafer加工,每片Wafer上有成百上千个有效单元)。
包括Mask制作(有些工厂外包给Mask House);晶圆加工(包括黄光区,薄膜区,蚀刻区,扩散区);晶圆可接受度检查(WAT Test)后出厂
后端:封装测试厂
将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂(芯片成品)
热心网友 时间:2023-10-19 01:19
材料方面需要这些: PVD 需要 很多金属靶材 CVD 需要 很多化学气体(如TEOS,SiH4,N2,H2C...) Photo需要很多 PR(光阻) CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相关产业 需要 封测,Mask 等等...
参考资料:http://zhidao.baidu.com/question/29536802.html
热心网友 时间:2023-10-19 01:19
半导体产业链:
最前段:
Design House:根据市场应用,开发自己的芯片产品。主要是运用设计软件,将芯片功能定义好。
IP Vendor:为Design House提供一些免费或付费IP(指那些预先设计好的可以复用的电路模块)
前段(也是大连Intel扮演的角色):
Fab:将Design House的设计导入工厂加工(对晶圆wafer加工,每片Wafer上有成百上千个有效单元)。
包括Mask制作(有些工厂外包给Mask House);晶圆加工(包括黄光区,薄膜区,蚀刻区,扩散区);晶圆可接受度检查(WAT Test)后出厂
后端:封装测试厂
将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂(芯片成品)
热心网友 时间:2023-10-19 01:19
材料方面需要这些: PVD 需要 很多金属靶材 CVD 需要 很多化学气体(如TEOS,SiH4,N2,H2C...) Photo需要很多 PR(光阻) CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相关产业 需要 封测,Mask 等等...
参考资料:http://zhidao.baidu.com/question/29536802.html