芯片被美国卡脖子，中国奋起直追，现在半导体光刻设备研究达到了什么水平？
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发布时间：2022-04-21 08:05
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热心网友
时间：2023-10-16 20:35
时间来到现今的2022年，“研究”水平已经比产品水平高了，“研发”更高水平光刻设备的技术积累这个底子增厚了一些。
中国光刻机产品研究已经达到了“中端水平”。国产DUV光刻机产品很快就能成批推出、规模采用，据报道上海微电子研发出的28纳米国产光刻机整机已经安排生产，再过一两年一定能用于国产芯片的生产，而且，按中芯国际梁孟松在2020年就说到的，一定能用于规模量产7纳米芯片，而且良品率还能达到业界标准吧，梁孟松当时说的是只有制造5、3纳米的芯片才“只待”、也就是只需EUV光刻机，梁孟松的话自然是可信的。
现有的EUV光刻机是7纳米的吧，不是已经让台积电以及三星制造出5纳米的芯片了吗。近日，有报道说梁孟松已经“宣布进军7纳米芯片”了，这也可信，按时间节点，肯定是要规模量产7纳米芯片，肯定是采用荷兰ASML卖给的DUV 光刻机。这样一来，中国光刻机产品的水平现在就已经不再是低端的了，在全球，和日本等同了，在同一个端上，当然仍旧显著低于美日韩欧合在一起达到的高端水平，目前的全球顶级水平；
但是在国内，与其他工艺设备的水平等同，还低于中芯国际芯片制造和长电科技芯片封装的高端水平，显著低于华为芯片设计的顶级水平，与苹果、高通以及联发科同样达到了5纳米，不过呢，国产中端光刻机却能分别直接支持中芯国际制造出、长电科技封装出7纳米的国产高端芯片，间接支持华为做出重新搭载高端麒麟芯片的手机，虽然只是、也只能达到7纳米，但肯定够用了。
热心网友
时间：2023-10-16 20:35
现在的半导体光刻设备研究达到了可以做出28毫米的水平，但是离7毫米的水平还差一些。
热心网友
时间：2023-10-16 20:36
在中国等芯片厂商的发展日益壮大之际，美国也有了新的应对计划。据报道，2月12日，美国相关发言人表示，美国正努力解决导致汽车等行业停产的全球半导体短缺问题，预计接下来联邦*将要求各部门进行供应链审查，重点关注半导*造和先进封装、电动车大容量电池等重要产品的供应链。美国为解决此次汽车芯片短缺危机问题动用国家力量已不是一次两次，早前，美国和中国地区进行供应链合作对话，包括台积电、联发科、联电这些晶圆代工大厂，通过国家施压要产能。现如今中国日渐强大，期待中国可以早日收复，在国际半导体行业的地位举足轻重，如果中国能早日收复，或许受制于美的问题就迎刃而解了，中国“芯”称霸不是梦。
热心网友
时间：2023-10-16 20:36
好在从最新的消息看，吃过芯片制造亏之后，这一次我们开始提前做准备了。公开资料显示，近两年期间，量子技术领域的投入呈现递增趋势，可见这是下一轮竞争的起跑线。此外，在具体的研发经费上，我们豪掷重金开始奋起直追。据悉，中国科学技术大学已经获得研发经费高达1.03亿美金，相当于666亿人民币，势要在量子技术领域博得一席之地。
