半导体行业中衬底 外延片 晶圆片 分别是什么关系？
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发布时间：2022-04-21 03:28
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时间：2023-11-05 02:27
定义、作用等区别。
1、定义区别：衬底是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，可以直接用于生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工来生成外延片。外延是指在经过切割、磨光和抛光等精细加工后的单晶衬底上，生长一层新的单晶材料。
2、作用区别：衬底是半导体器件制造中基础性的组成部分，直接影响着最终器件性能和质量，提供了支撑和稳定性。外延片通过在已经准备好并加工处理过的衬底上进行生长，形成一层新的单晶结构。
