苹果a11是什么架构，是arm架构吗？cpu不是高通的，通讯基带芯片是不是还在用高通的？
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发布时间：2022-03-26 01:04
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时间：2022-03-26 02:33
第一个问题，苹果和高通的cpu都是arm的，只不过自己做了一些修改，这两家并没有真正的cpu架构研发能力。所以说a11是基于arm的一个为储存芯片。
第二个问题，苹果的cpu不集成基带芯片，全部为外挂方式实现，跟现在的高通，海思处理器不一样，后两者是cpu集成基带，苹果的基带主要供应商目前是intel（英飞凌）和高通，国行由于需要兼容多种制式，用的是高通的基带芯片。这一点不论过多少年都是不会改变的。
扩展资料：
提到处理器，天然就会提到核数，现在高通联发科都现已到8核10核了，而苹果的A11只要6核，选用异构多处理(HMP)和自研制的GPU。其间，六个内核由两个高性能内核和四个节能内核组成，并能够一起用一切中心进行作业。
这两个高性能内核比A10内核快25%，而四个高效中心的才能比A10的节能中心快了70%。工艺方面，A11选用台积电的10纳米制作工艺，芯片包括43亿个晶体管。
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时间：2022-03-26 03:51
第一个问题，苹果和高通的cpu都是arm的，只不过自己做了一些修改，这两家并没有真正的cpu架构研发能力。
第二个问题，苹果的cpu不集成基带芯片，全部为外挂方式实现，跟现在的高通，海思处理器不一样，后两者是cpu集成基带，苹果的基带主要供应商目前是intel（英飞凌）和高通，国行由于需要兼容多种制式，用的是高通的基带芯片。追问谢谢啊，明白了
热心网友
时间：2022-03-26 05:26
第一个问题，苹果和高通的cpu都是arm的，只不过自己做了一些修改，这两家并没有真正的cpu架构研发能力。所以说a11是基于arm的一个为储存芯片。
第二个问题，苹果的cpu不集成基带芯片，全部为外挂方式实现，跟现在的高通，海思处理器不一样，后两者是cpu集成基带，苹果的基带主要供应商目前是intel（英飞凌）和高通，国行由于需要兼容多种制式，用的是高通的基带芯片。这一点不论过多少年都是不会改变的。
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时间：2022-03-26 07:17
苹果A11是采用ARM架构加以自行研发的处理器架构，
基带有高通的也有intel的，不同版本搭配的基带可能会不一样，这样做是分散风险的操作。追问谢谢，学习了
追答不客气
