触摸传感和3D手势控制是怎么做到的?

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　　今天还是聊聊Microchip的触摸传感和3D控制的表现，产品能广泛应用于各种应用，包括触摸按键（1D）、触摸屏（2D）以及3D手势控制。

　　主要能满足以下用户界面的需求：

　　防水触摸按键

　　基于压力的耐用型金属表面触摸解决方案

　　低功耗触摸板

　　基于手势的非接触式互动

　　工作原理：

　　电容由两个相互靠近的电隔离导体构成。这两个导体可以为接线、PCB上的走线，甚至人体。电容触摸传感器是一个覆铜的焊盘区域，它与位于系统中其他位置的接地端进行容性耦合，产生寄生电容。诸如玻璃之类的盖板材料用作用户触摸表面。一旦用户的指尖触碰，电容值就会变大，并由系统检测到。

　　触摸板和触摸屏控制器

　　工作原理：

　　两个导电涂覆聚酯层通过间隔层分隔。发生触摸时，（柔性）上层会向间隔层方向移动，并与（稳固）下层接触。接触点会在X和Y方向构成一个分压器。

　　3D跟踪和手势传感：

　　MGC3030/MGC3130是一种单芯片解决方案，支持在几乎所有产品中实现3D手势控制，如无线扬声器、收音机、照明开关及遥控器。MGC3x30内置全面的手势配置文件，针对嵌入式应用进行了优化，无需主机智能或资源。