电子产品整机装联前要进行什么检查?
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外观检验：产品是否整洁，面板、机壳表面的涂敷层及装饰件、标志、铭牌等是否齐全，有无损伤：产品的各种连接装置是否完好、是否符合规定的要求：产品的各种结构件是否与图纸相符，有无变形、开焊、断裂、锈斑：量程覆盖是否符合要求：装动机结构是否灵活：控制开关是否操作正确、到位等。
性能检验：包括整机电性能和例行试验。电性能检验泳衣确定产品是否达到国家或行业的技术标准。检验一般只对主要指标进行测试，如安全性能测试、通用性能测试、使用性能测试等。
例行试验用以考核产品的之粮是否稳定。操作时对产品常采用抽样检验，但对新产品或有重大改进的老产品都必须进行例行试验。例行试验的极限条件主要包括高低温、潮湿、振动，、冲击、运输等。
1、高温试验：用以检查高温环境对电子产品的影响，确定产品在高温条件下工作和储存的适应性。
2、低温试验：用以检查低温环境对电子产品的影响，确定产品在低温条件下工作和储存的适应性。
3,、温度变化试验：用以检查温度环境对电子产品的影响，确定产品在温度变化条件下工作和储存的适应性。
4、恒定湿热试验：用以检查湿热环境对电子产品的影响，确定产品在湿热条件下工作和储存的适应性。
5、振动试验：用以检查电子产品经受振动的稳定性。在振动台上，经过固定频率（50Hz）、变频（5~2000Hz）等各种震动环境进行试验。
6、冲击试验：用以检查电子产品经受非重复机械冲击的适应性。将样品固定在试验台上，用一定的加速度和频率，分别在样品的不同方向冲击若干次。冲击试验后，检查其主要技术指标是否仍符合要求，有无机械损伤。
7、运输试验：运输试验是检查电子产品对包装、储存、运输条件的适应能力。方法是将样品固定在试验台上进行，也可以装在载重汽车上，并以一定速度在*公路上行使若干公里，运输试验后按规定检查产品主要技术指标及机械性能等。
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电子产品组装加工的整机总装完成后，按质量检查的内容进行检验，检验工作要始终坚持自检、互检和专职检验的制度。整机质量的检查由深圳smt来料组装加工厂长科顺技术员整理有以下几个方面：
1、外观检查
装配好的整机表面无损伤，涂层无划痕、脱落，金属结构件无开焊、开裂，元器件安装牢固，导线无损伤，元器件和端子套管的代号符合产品设计文件的规定。整机的活动部分活动自如，机内无多余物(如：焊料渣、零件、金属屑等)。
2、电路检查
装联正确性检查，又称电路检查，其目的是检查电气连接是否符合电路原理图和接线图的要求，导电性能是否良好。
通常用万用表的R*100Ω档对各检查点进行检查。批量生产时，可根据预先编制的电路检查程序表，对照电路图进行检查。
3、出厂试验
出厂试验是产品在完成装配、调试后，在出厂前按国家标准逐台试验。
一般都是检验一些最重要的性能指标，并且这种试验都是既对产品无破坏性，而又能比较迅速完成的项目。不同的产品有不同的国家标准，除上述外观检查外还有电气性能指标测试、绝缘电阻测试、绝缘强度测试、抗干扰测试等。
4、型式试验
型式试验对产品的考核是全面的，包括产品的性能指标，对环境条件的适应度，工作的稳定性等。国家对各种不同的产品都有严格的标准。试验项目有高低温、高湿度循环使用和存放试验、振动试验、跌落试验、运输试验等，由于型式试验对产品有一定时破坏性，一般都是在新产品试制定型，或在设计、工艺、键材料更改时，或客户认为有必要时进行抽样试验。
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一 一般要求
整机装联的原则是：先轻后重、先里后外、先铆后装、先低后高、先装后连、易碎后装，上道工序不允许影响下道工序的安装。
整机装联应牢固可靠，不损伤元器件，零、部(组)件，不降低元器件的绝缘性能。避免碰坏机箱、面板及元器件的涂复层，保证连接线的方向、位置正确。有接地要求的部位，必须确保接地良好。
整机内各零、部(组)件(含导线及导线束、屏蔽件、加固件)之间的间隔、距离应考虑到合理性。保证它们与元器件及部(组)件之间的绝缘、耐压、二次绝缘处理的有效距离与空间。
电子产品经过整机装联后，若要进行修复或改装时，不应该影响电子产品的原组合与连接状态，不影响元器件的原装联技术状态及满足整机可调试性与可测试性要
。
对于扭曲或弓曲变形的印制电路板组装件，不允许采用其它加固方式(如：安装加强筋）、高温烘烤等措施，对其扭曲或弓曲变形进行矫正。
若对它实施反变形安(插)装操作，将会产生反变形应力。这样，很可能造成元器件引线(特别是高密度集成电路、无引线芯片载体、表面贴装元器件等）、印制导线、中继孔的损伤或断裂。
当印制电路板组装件扭曲或弓曲度大于0.01mm/mm时，在确认其变形应力没有造成元器件损伤和可靠性问题，而需要继续使用的情况下，应对印制电路板组装件扭曲或弓曲变形间隙最大的部位，采取局部垫层(导电或导热材料)措施。确保翘曲变形的印制电路板组装件，在安装时不承受反变形应力。
对于多层印制电路板组装件扭曲或弓曲度大于0.01mm/mm时，应严格防止对印制电路板组装件的矫正或反变形安装。
不允许在机箱导轨(槽)内，插装扭曲或弓曲变形的印制电路板组装件，从而造成电连接器连接点上的插拔应力，产生缩针或插针(孔)的损伤。也不允许在支柱上，直接进行螺装扭曲或弓曲变形的印制电路板组装件。
当印制电路板组装件采用紧固件，将印制电路板组装件紧固在金属框架上。螺钉紧固的距离，一般为30～50mm。可以小于30mm，但不应大于50mm。
在整机装联中，印制电路板组装件的插拔，必须采用专用插拔工具。并确保印制电路板组装件在调试、维修中的插、拔方便与安全。
凡是有接触电阻值、导电性能要求的安装基板。对于表面镀层的处理，一般不宜在安装过程中，由操作人员临时进行去除表面镀层的工艺处理。
当整机中的元器件有绝缘和导热要求时，安装的绝缘垫材料尺寸，应超过元器件管壳的外形边缘为2～3mm。
用螺钉紧固后，螺钉应露出螺母的高度一般为2～3螺距。沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固的表面保持齐平，允许凹陷不大于0.2mm，不允许高出表面。槽口损坏的螺钉，不允许安装。
弹簧垫圈在安装前应做回弹试验，经过拆装过的弹簧垫圈不允许第二次使用。并且，不允许采用表面镀锌的弹簧垫圈，镀锌的弹簧垫圈容易发生清脆现象。
对载有大功率射频电流的器件，用紧固件安装后，不允许有毛刺，以防止尖端放电。
导线(电缆)束穿过底板孔壁时，应在孔内安装绝缘圈(如：橡胶圈、聚四氟乙烯圈)，防止磨损导线的绝缘层。
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专注整机装联设备领域中国电子整机装联设备制造行业的市场规模从2005年的103.2亿元增长到2010年的265.5亿元，年复合增长率为20.8%。2013年，*出台了一系列扩大内需、稳增长的举措，同时国内电子整机装联设备行业也加快了转型升级的步伐，全行业出现了缓慢平稳回升的发展势头。公司自2004年成立以来，一直专注于电子整机装联设备领域内焊接设备的研发、生产和销售，并在此领域内积累了较为成熟的技术和经验。公司为顺应客户需求和市场发展趋势，以焊接设备领域内多年形成的成熟客户体系为依托，将产品范围横向延伸，并于2009年以技术收购和引进人才的方式切入AOI视觉检测设备的研发、生产和销售。报告期内公司焊接设备收入为主营业务收入的主要构成，其销售收入占主营业务收入比重分别为85.35%、77.75%、79.47%和75.12%。具备市场竞争优势目前，公司已经发展成为中国电子整机装联焊接设备领域内的领先企业，据中国电子专用设备工业协会的统计，公司在2010年国内电子整机装联焊接设备市场占有率位居行业前列。公司在AOI检测设备市场的占有率位居行业前列公司以市场需求为导向，在充分调研的基础上，选择具有前瞻性和良好拓展性的技术进行储备，坚持量产一代、开发一代、预研一代的技术创新思路。
