半导体晶圆在切割时产生的硅粉如何处理
发布网友
发布时间：2022-04-19 09:48
共2个回答
热心网友
时间：2023-08-27 10:00
湿制程切割晶圆后在滤水芯中回收硅粉再利用;
干制程则用逆渗透粉尘机回收，两种回收都可以加入拉晶圆时的材料再用，目前少用干制程，
热心网友
时间：2023-08-27 10:00
我前一个单位是切割的时候纯水里加了切割液，切割完成后直接纯水清洗的，当然了切割液的浓度会根据晶圆的厚度和尺寸作调整。没刻意去处理切割下产生的硅粉。
